工研院开发3D取像IC封装形貌检测模组

随着电子产品朝轻薄短小、功能好、速度快的发展，内部的IC元件功能越来越精密，后段 IC封装的检测技术也越具挑战与重要性。为此工研院开发出国内第一套 3D取像之 「IC封装形貌检测模组」，有效克服传统平面2D取像检测时对于载板上锡球高低落差无法判别的检测死角，利用多相位投影解像技术达到重复精度5μm等级的精准度，未来可应用在雷射加工设备之电子零组件与半导体之检测，可以协助测试设备厂商大幅提升检测设备精度，进而强化我国提升半导体产业国际竞争力。
工研院量测中心主任段家瑞表示，台湾为半导体重镇，IC封装检测市场每年约有新台币4,000亿元商机，随着IC内部元件越趋微小精密，半导体产业对于量测精密度的要求也越为提高。在此同时，国内厂商虽拥有自动化整合技术与在地服务的优势，但是最关键零组件「检测模组」都来自国外并且价格昂贵，也无法客制化调整或提升检测正确率，故难以取得国际竞争优势。为促进国内自动化光学检测发展，工研院在经济部技术处的支持下成功开发国内第一套结合2D与3D形貌检测之「IC封装形貌检测模组」，可同时进行高精度的2D缺陷检测与3D形貌量测，提供业者更精确、多元、快速且在地化的测试支援服务。

目前大部分的厂商仍以2D取像检测方式为IC 封装产品把关，但仅以平面影像做为检验判读，无法量测 BGA 锡球的表面缺陷，甚是IC本体的翘曲。加上现今IC晶圆多以雷射进行微矽穿孔制程，在检测精微度上更具挑战。工研院创新开发的3D「IC封装形貌检测模组」，透过2D平面检测找出破裂、异常连结、异物、缺件等异常，同时，利用投光散斑的强度造成的阴影断面来计算3D立体排面高度的落差，检测出传统2D检测时容易被忽略的立体高度落差与曲面变型瑕疵，并可用于多种材质检测，有效的协助厂商达到精确、快速、低成本目标，全方位的协助厂商提高竞争优势。

「IC封装形貌检测模组」结合2D/3D同时取像扫描检测模组，未来可帮助检测设备厂商开发出高精度检测设备，同时提供客制化介面与功能需求，进而提供半导体厂商更佳的检测方案，推升半导体产业的国际竞争力。