苹果新芯片封测 点名日月光

苹果A7处理器已经开始拉高投片量，初期委由三星以28纳米代工，已获得苹果认证通过的台积电（2330）亦有机会分食2～3成订单，而台积电已准备好明年初替苹果代工20纳米A8处理器。随着苹果芯片生产链逐步移至台湾，但根据业界人士指出，后段封测厂仍然仅有日月光（2311）一家入列。

苹果虽然上半年没有推出新产品，但生产链持续进行「去三星化」，而随着6月以来进入新款iPhone及iPad的零组件供货期，苹果在许多关键零组件都不再向三星采购，包括面板转向LGD、夏普、友达（2409）等采购，Mobile DRAM转向SK海力士及美光采购，NAND Flash主要是向新帝（SanDisk）及东芝采购。

苹果新一代iPhone或iPad采用的手机基频芯片、电源管理IC、LCD驱动IC、触控IC、WiFi无线网络芯片等，生产链基本上已全数移到台湾，台积电拿下接近9成的代工订单，但核心的A7处理器部分，苹果的态度仍然十分模糊，根据生产链业者透露，台积电虽然早在5月已完成了认证，但苹果至今仍未正式对台积电下单。

据了解，苹果A7处理器已开始投片，三星仍是主要晶圆代工厂。业界人士指出，台积电第3季28纳米产能仍然满载，也没多余产能提供给苹果，但第4季28纳米产能利用率降至80～85％，且已认证通过，只要苹果决定下单给台积电，随时都可开始进行投片，以目前苹果对新款iPhone及iPad的备货需求来看，台积电仍有机会取得2～3成的订单。

苹果20纳米A8处理器已确定在明年首季委由台积电投片量产，苹果芯片生产链将快速移至台湾。而苹果过去委由三星代工，是由三星自行完成晶圆代工及封装测试后交货，但晶圆代工厂若换成台积电，封测订单势必要找新的代工厂，根据生产链业者透露，目前仅日月光一家入列。

外资法人认为，日月光过去几年已经是苹果WiFi无线网络模块最大代工厂，双方早有合作经验，新一代iPhone及iPad采用的WiFi模块仍由日月光代工。也因此，只要台积电开始投片，日月光就等于拿下A7或A8处理器封测订单。