林文伯：稼动率仍高档，Q4半导体需求看正面

封测大厂矽品(2325)今(31日)召开法说，Q2财报缴出亮丽成绩单，董事长林文伯(见附图)先前所说，单月营收达到60亿元、以及单季毛利率重回20%大关的目标双双达阵。关于会中法人提问，矽品未来的营运期待为何？林文伯则指出，矽品单季营收历史新高为2007年时的183亿元，今年希望可以「回头追赶」。而关于Q3营收可否挑战新高？他则表示市场变化大，矽品唯有努力以赴。
事实上，矽品6月营收已攀高至60亿元的水准，更写下2009年11月以来的新高，而彰化新厂的产能也已逐步开出。法人估，矽品今年资本支出的149亿元若能全部投入，其单月营收最高可上看70~75亿元，后续单季营收若要突破2007年183亿元的新高，可说指日可待。
根据林文伯预估，今年Q3矽品打线稼动率约90-94%(虽相较于Q2略往下但产能增加)、覆晶稼动率约78-82%、测试稼动率约86-90%。若以产值Q3季增幅度预估，在彰化新厂产能逐步开出后，打线约能成长6%、覆晶约成长17%、测试则会成长4%。

林文伯也进一步说明对今年下半年的半导体展望。关于日前台积电(2330)董事长张忠谋表示Q4半导体产业将面临剧烈的库存调整，他指出，这主要是由于上半年客户担心重演去年产能吃紧、拉长晶圆代工交期的恶梦，所以争先恐后下订单。不过随着台积电产能大开，客户需求获得满足，半导体产业又回归「缺货时订单就暴增，货足了就连个库存都不想堆」的状况。
林文伯指出，今年半导体产业的产能已能支应客户需求，也是造成部分厂商上半年库存堆高、在Q3后将进行适度调整的主因。而他在上次法说会上提过，客户在高阶封测的需求远大于矽品产能的状况，现在还是如此，下半年也将供不应求。而由于矽品的扩产脚步，大约仅需要3个月的lead-time，可依据客户需求弹性调整，因此即使在下半年客户面临库存调整的状况之下，矽品稼动率仍能维持高档。
他表示，半导体大厂Q2营运多优于预期，Q3也续看成长，整体半导体需求相当稳定。而即使Q4景气仍不明朗，且将开始调节库存，但也有不少智慧型手机大厂(比方苹果)会推新机，而新的游戏机也将开始出货，因此他对Q4半导体的需求仍是正面看待。