日月光募资百亿

看好行动装置及穿戴装置将带动半导体庞大需求，半导体封测大厂日月光将募资逾百亿元，用来扩充产能及改善财务结构，此是台湾封测厂近10年来最大手笔的筹资计划。

日月光董事会昨（15）日决议，将办理1.28~1.6亿股的现金增资，以及办理上限为4亿美元的海外第三次无担保转换公司债，总筹资规模将超过新台币150亿元。

日月光已将近10年没有发行海外转换公司债，但昨日决议以4亿美元（约合新台币120亿元）为上限发行第三次海外无担保转换公司债，另外，也决定以现金增资发行普通股方式，增资股数约1.28~1.6亿股，以日月光昨收盘价25.5元计，筹资规模至少30亿元。

日月光表示，过去几年市场低利环境，多以银行联贷进行筹资，但考量利率可能开始走升，因此决定改以现金增资及发行海外转换公司债方式筹资。日月光强调，两项筹资计划不一定会达到满额募资，将视市场环境变化而决定。

金融海啸后，日月光开始着手进行两岸大扩产，除了加码对台湾中坜厂、高雄厂的投资，也在大陆上海、苏州、昆山等地积极扩建新厂。日月光今年第2季封测事业合并营收达362.95亿元，季增率达15.9％并创下历史新高，显示日月光近几年的扩产计划已开始收到成效。

日月光董事长张虔生曾指出，行动装置的强劲销售，对日月光带来不少营收贡献，但智能型手机只是个开始，电子产业正在酝酿大洗牌，食衣住行等各个领域的电子产品渗透率开始提升，很多创新应用如Google眼镜或是智能手表等，都会引爆新商机，半导体市场可说处于大振兴时期，因此，对今明两年半导体市场景气展望乐观。

此次日月光通过至少150亿元的募资，后续将两岸同步扩建新厂，光是未来3年在台湾进行的大投资计划，包括扩建中坜厂及高雄厂，总投资金额将上看10亿美元。