低价智能机造福 封测Q3续旺

高阶智能型手机销售成绩每况愈下，但低价智能型手机却在大陆、印度等新兴市场愈卖愈好，高通、联发科看好低价机种强劲需求及换机潮，低价智能型手机芯片已在第3季放量出货。

对于高通及联发科的封测代工厂如日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）、台星科（3265）等业者来说，第3季接单续旺，营收及获利均将再创新高。

低价智能型手机已经是下半年市场主流，不仅大陆自有品牌厂如雨后春笋般推出新机，包括苹果、三星、宏达电、索尼等一线品牌厂，下半年也会推出低价机种抢市。也因此，高通及联发科第2季已陆续完成低价智能机芯片产品线布局，第3季开始放量出货。

联发科针对低价智能型手机推出的MT6572已经在6月进入量产出货阶段，第3季因为是大陆十一长假前的备货旺季，理所当然进入出货高峰期。联发科第2季开始已扩大在台积电投片，第3季交由格罗方德（GlobalFoundries）代工的新产能亦将开出。

据通路业者透露，联发科MT6572第3季出货量至少上看3,000万套，比第2季增加2倍以上，对于以量计价的封测代工厂来说受惠最大，包括日月光、矽品、京元电、矽格等均已获得订单，7月起放量出货且逐月成长到9月。

高通日前宣布推出低价智能型手机Snapdragon 200系列芯片，采用28纳米制程及ARM Cortex A7核心，为了与联发科一较高下，高通新芯片不仅价格贴近联发科，也升级部份规格因应，包括面板分辨率支持HD720，及相机画素支持800万等，均高于联发科MT6572一级。

值得注意之处，在于高通不仅主攻大陆低价市场，也积极争取一线品牌大厂的低价机种订单。虽然索尼低价机订单由联发科抢下，但高通已拿下三星低价机种订单，并且外传苹果将推出的低价iPhone，已舍弃内建苹果自行开发的A6处理器，直接改用高通的低价Snapdragon芯片。

高通今年第2季28纳米晶圆投片量明显拉高，近期订单涌向后段封测厂，除了日月光之外，矽品今年下半年获得高通扩大释单，台星科亦拿下晶圆测试代工大单，并可望间接打入三星及苹果低价机种供应链，第3季营收及获利将明显优于第2季。