高通涌大单 矽品Q4红不让

封测大厂矽品（2325）确定拿下高通（Qualcomm）28纳米Snapdragon手机芯片封测大订单，并且已提前1季在10月正式量产。

业内人士透露，高通第4季下给矽品的封测订单量高达3,000万颗左右，约占其整季度出货量的2成，明年将提升到3成以上，矽品第4季业绩确定淡季不淡，明年则会进入成长爆发期。

台积电28纳米产能在第3季后大量开出，高通28纳米Snapdragon手机芯片取得足够产能，已全面扩大投片，第4季将达今年投片高峰。

矽品自去年开始与高通合作，经过长达一年的认证后，终于在10月拿下高通手机芯片封测大单，且高通一口气就将整季度出货量的2成封测订单下给矽品。

矽品不对客户及接单情况有所评论，但业界人士指出，矽品今年投入的175亿元资本支出不会是高点，未来2～3年还会再提高资本支出扩产，目的是要争取行动装置芯片封测订单，高通28纳米Snapdragon大单到手只是第一步，明年还要积极争取苹果ARM应用处理器的封测订单。

设备业者透露，矽品去年已获得高通WiFi无线芯片封测订单，今年积极争取高通手机芯片封测代工订单，经过长达1年的认证后，终于顺利获得高通正式下单，且高通原本明年第1季才会放量，但意外提前到第4季就将20％订单交给矽品代工。对矽品来说，拿下高通手机芯片大单后，全球前10大IC设计厂已全部都是矽品客户。

矽品董事长林文伯在日前法说会中指出，第3季成长幅度比往年都低，第4季有iPhone 5、Windows 8等新产品推出，相信第4季会比预期佳，只是各别公司表现不同，只有在苹果或三星等生产链中的业者才有好的表现。事实上，高通是苹果及三星手机芯片重要供应商。

矽品第3季合并营收达168.46亿元，较第2季小幅成长1.8％，虽然略低于市场预期，但第4季可望释出淡季不淡好消息，法人估营收将介于165～170亿元间。

法人指出，虽然矽品计算机芯片相关客户第4季进入库存调整期，释出的封测订单续弱，但因为首度接获的高通手机芯片封测订单的数量庞大，抵消了计算机芯片封测订单下滑压力，所以第4季业绩确定淡季不淡，明年在高通持续扩大释单下，将会进入成长爆发期。