台封测被动元件厂 享爱疯商机

新款iPhone预料12日推出，鸿海集团、晶技、日月光、矽品、颀邦、景硕和部分被动元件台厂，有机会切入新款iPhone供应链。

苹果发邀请函，12日将在美国旧金山召开大会，邀请函中以图片倒影出数字5，明显暗示推出市场引颈期盼的iPhone 5。

新款iPhone预料将发布，苹果7日(周五)股价收在680.44美元，收盘价再创历史新高。法人预估，第4季新款iPhone出货量可明显成长，预估今年新款iPhone出货量在4500万支到5000万支。

观察新款iPhone供应链，鸿海集团可拿下组装代工，石英元件厂晶技、封测双雄日月光和矽品、LCD面板驱动IC封测厂颀邦、IC载板厂景硕以及部分被动元件台厂，可切入相关供应链。

从组装代工来看，相较于iPhone 4和iPhone 4S由鸿海与和硕分食，法人预估这次可由鸿海集团取得所有订单；鸿海在iPhone日产量可达52万支，必要时可提高到70万支。

从石英元件供货情况来看，分析师预估，晶技第 3季供应给所有iPhone产品的石英晶体出货量，大约4500万颗，较第2季成长1倍；其中供应给新款iPhone的石英晶体出货量，大约2300万颗。

分析师表示，晶技供应新款iPhone整体石英元件需求比重约35%到45%之间；先前晶技以料号2016石英晶体产品，成功切入iPhone 4S供应链，现在以尺寸更小料号1612的石英晶体产品，切入新款iPhone供应链。

从半导体后段封测来看，法人表示，日月光封测主要客户高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)，出货基频晶片和网通晶片给iPhone；射频元件大厂客户Skyworks和Triquint，也供货功率放大器元件给iPhone，日月光有机会继续透过上述客户封测订单，间接切入新款iPhone供应链。

法人透露，矽品与电源管理晶片商Dialog在打线封装合作密切，Dialog供应iPhone电源管理晶片产品，应可持续供应新款iPhone，第3季Dialog对矽品订单释出逐步放量；另外透过主要客户博通供应无线Wi-Fi晶片给苹果，矽品也可切入新款iPhone供应链。

从面板驱动IC封装材料来看，产业人士表示，透过供应小尺寸玻璃覆晶封装(COG)给主要客户瑞萨(Renesas)，颀邦已间接切入新款iPhone供应链，预估每月供应新款iPhone的COG出货量，约1500万颗，每季出货量约4500万颗。

产业人士指出，瑞萨独家取得新款iPhone面板驱动IC订单，颀邦也独家供应瑞萨COG封装。

从被动元件来看，法人指出，包括兴勤、国巨、聚鼎、美磊等台厂，已切入iPhone供应链；透过手机电池组装厂客户，保护元件厂聚鼎高分子正温度过电流保护元件(PPTC)产品，已切入新款iPhone供应链；美磊的电感元件也有机会。

从IC载板角度来看，分析师指出，高通28奈米制程基频晶片，已出货给新款iPhone产品，高通基频晶片所需高毛利晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板，也是由合作夥伴景硕供应，每月供货量大约在200多万颗。