封测8月营运 通讯强记忆体弱

大部分封测台厂预估8月营运可较7月持稳，其中通讯IC封测量持续走强，记忆体封测相对偏弱，光学测试和材料出货稳定，IDM厂委外封测量可逐步释出。

封测大厂日月光表示8月IC封装测试及材料出货表现相对稳定；矽品指出通讯和消费电子应用营收可持续往上走，8月表现相对持稳。

记忆体封测大厂力成表示，记忆体产品库存压力大，客户已经在做库存调整；若动态随机存取记忆体(DRAM)客户减产，对7月封测量不会明显影响，到8月影响相对较大。

IC晶圆和成品测试厂京元电第3季每月营运均可突破损益平衡点，主要通讯IC客户晶圆测试量持续释出；预计到9月通讯IC晶圆测试量可持续稳定放量；另外日系和美系光学影像感测元件测试量也可按照原先预期计划，逐月持稳放量。

IC晶圆测试厂欣铨目前通讯晶片和微控制器(MCU)晶圆测试量持稳；逻辑IC测试产能接近满载；记忆体测试量较第2季相差不多；LCD驱动IC测试量相对趋缓。整体订单能见度可到2个月之后，法人预估欣铨8月营收表现可站上新台币4.5亿元以上。

IC晶圆测试和成品测试厂矽格表示8月各产品线测试量持稳，投资麦瑟半导体预计9月底完成；目前矽格月产能接近满载，月出货量在5000万颗到6000万颗左右，麦瑟半导体每月出货量在4000万颗左右，预估麦瑟加入矽格后，矽格月产能有机会成长1倍。

LCD驱动IC封测厂颀邦持续观察各尺寸LCD面板驱动IC拉货状况以及终端应用产品需求表现。

IC封装材料通路商长华电材表示8月状况还要观察，对触控面板光学材料出货表现相对乐观，法人预估长华8月营收可在14亿元上下。

导线架供应商顺德表示，整合元件制造厂(IDM)客户拉货力道从6月和7月开始相对稳健，第3季不会有库存过高疑虑，预估8月营运表现有机会比7月好。

IC测试和LED挑检厂久元目前8月订单稳定，7月是久元第3季IC测试营收最高点，8月IC测试表现应该不会比7月高，8月和9月发光二极体(LED)切割挑检表现可较7月相近。

探针卡和LED检测设备商旺矽表示7月会是第3季低档，8月和9月可明显回升。

混合讯号和记忆体测试厂泰林科技8月DRAM测试量可较7月持平，混合讯号和逻辑IC测试、电视晶片IC设计测试量可持稳。

工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)表示，市场对下半年景气看法趋向保守，主要是欧洲、美国、中国大陆等市场需求不振，可能让第3季半导体市场旺季不旺；不过日圆升温加速日本整合元件制造厂IDM释单，加上金价回档，封测业景气能见度还是能延续至第3季。