力成转型，布局高阶逻辑封测

记忆体封测厂力成科技（6239）力求转型，除了上半年成功入主超丰（2411），针对高阶逻辑封测市场设计的新厂也将在第3季完工并进行装机，明年可望进入量产。力成董事长蔡笃恭表示，未来将锁定直通矽晶穿孔（TSV）、铜柱凸块（Copper Pillar Bump）、晶片尺寸覆晶封装（FCCSP）等市场进行卡位。
虽然美光并购尔必达后，美光仍会将DRAM及NAND封测订单委由力成代工，但因并购案变数仍大，力成今年预计投入60亿元资本支出，其中20亿元将用在高阶逻辑封测技术及产能的投资，以降低记忆体营收比重，新厂生产线将全部改为高阶逻辑封测，并锁定争取行动装置ARM应用处理器、3G/4G LTE基频晶片等订单。
蔡笃恭表示，传统低阶封装市场的产能最大的问题是：价格的压力太大，过去几年各家封测厂都积极扩产，但因打线设备是共用的，折旧结束后，价格压力就变很大。力成已经入股超丰，在低阶市场卡位成功，由于超丰的成本竞争力高，未来超丰将走向争取混合讯号或微控制器等封测市场订单，力成也会引介日本IDM厂下单。