林文伯：半导体Q4乐观 封测最优

半导体景气铁嘴林文伯对第4季半导体景气抱持乐观态度。他认为，第4季有很多新科技产品推出，尤其智能型手机需求仍强劲，激励半导体需求成长。
林文伯的论点，一反先前台积电董事长张忠谋认为第4季将面临库存调整而下滑的说法。法人解读，智能型手机的需求只是由第3季递延至第4季，苹果新款iPhone5手机上市后，相关半导体供应链会很快回补库存。

但在法说会上，林文伯并未挑明是苹果下单。他强调，除了苹果iPhone5、iPad mini，Google的Nexus7、微软的Surface、三星的S3手机及英特尔力推的超轻薄笔电（Ultrabook），都将持续刺激消费市场买气升温。

不过，林文伯表示，半导体个别产业下半年个别表现不同，能不能成长，要看是否依附在苹果及三星等热销产品，封测产业成长仍优于整体产业，IC设计消长互见，DRAM产业还难有起色。但只要热门商品热潮不退，第4季半导体的营收成长将优于预期。


图／经济日报提供
林文伯跟进张忠谋，罕见地对未来2季景气提出预测，过去一向仅对下季营运提出展望。法人分析，主要原因在于矽品接获苹果主要手机芯片厂高通（Qualcomm）及电源管理芯片戴乐格（Dialog ），因此对第4季营运提出乐观的预估。

他举最近父亲节为例，智能型手机和平板计算机已取代刮胡刀，成为最热销的商品，强调智能型手机和平板计算机的热度未减。至于个人计算机的需求，他也引用研究机构的调查，强调个人计算机只是成长趋缓，需求被其它平板计算机瓜分，并非衰退，预估Win8及超轻薄笔电上市，仍将推升计算机需求。