半导体设备B/B值跌破1，封测双雄走弱

由于国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.94，显示订单动能逐渐降温，影响今天IC封测族群股价表现，封测双雄日月光(2311)和矽品(2325)早盘同步走跌，盘中一路在平盘附近小幅震荡。
日月光和矽品第2季法说会同时落在下周五(27)，封测双雄将在同一天，对第3季或下半年营运表现释出看法，内容引发关注。

6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.94，创下去年12月以来新低，已经是连续第3个月呈现下滑，而且为5个月以来首度低于1，意味当月每出货100美元的产品仅能接获价值94美元的新订单，显示景气转弱，也显示未来半导体设备订单动能逐渐降温。

日月光和矽品于日前股东会中，都对于第3季IC封测景气给予正面的评价，认为下半年在window8、Ultrabook等新产品的问世，Apple、三星等大厂相继推出新产品，可望带动客户争相备料，激发整个电子业在备料的动作上转趋积极，增添公司营运动能。

北美半导体设备制造商接单出货比跌至0.94，暗示景气转趋向下，冲击今日封测双雄股价表现，日月光和矽品早盘同步早跌，盘中股价仍在平盘附近小幅震荡，股价表现相对弱势，仍待下周法说会能否有激情表现。