矽品董座林文伯：半导体产业复甦路跌跌撞撞

洪绮君／台北 矽品于25日举行第1季法说会，会中董事长林文伯指出大环境逐渐改善，半导体产业温和复甦的走向确立，然鉴于各领域应用的需求此消彼长，成长力道不均，景气复甦之路将走得跌跌撞撞。

论及半导体产业景气，林文伯表示，随着第1季景气落底，第2季开始将快速复甦，成长动能直透下半年；林文伯维持先前看法，认为欧债问题终将有解，美国景气持续走扬，而新兴市场的成长动能强劲，全球景气可望持续复甦。

不过，林文伯观察到半导体产业复甦的速度参差不齐，主因还是在于应用端产品的需求此消彼长；他举例，第2季由于泰国水灾的负面影响减弱，HDD出货稳健，然Flash供过于求，市况相对不佳；而从通讯及消费性产品领域看来，品牌厂诺基亚(Nokia)和宏达电表现滑落，苹果(Apple)和三星电子(Samsung Electronics)持续发威，可能持续挤压到其他厂商在智慧型手机和平板电脑的成长空间，种种迹象都指向半导体产业成长力道复甦不均的现象。

林文伯认为，半导体产业主要的市场机会仍集中在通讯及消费性产品上，智慧型手机及平板电脑需求激增，而PC产业可望于下半年爆发，他指出，第3季Windows 8将上市，英特尔(Intel) 22奈米? s程处理器Ivy Bridge也将推出，加上云端运算商机激励，智慧型手机、网通、消费型科? ㄚ~需求将持续推升。

针对封测产业第2季展望，林文伯认为，目前客户端库存水位已至低档，回补库存需求明朗；此外，预期第2季起各封测厂商扩充产能的进度加快，他强调，从客户端中长期产能需求规划看来，由于客户对于高阶封测需求远超出封测厂的产能扩充，因此不会有产能过剩的情形。不过，林文伯改变先前看法，认为封测业的成长并不会超越晶圆代工成长幅度。

此外，林文伯于2月法说会中指出，2012年将是量增价跌的1年，削价竞争压力持续存在，整体成长率为中间个位数幅度，产值成长率可能仅低个位数；然而于本次法说会中，林文伯则指出，由于主要竞争对手日月光暂缓降价计划，第2季整体平均单价(ASP)应可趋于稳定。

展望矽品第2季营运，林文伯表示，随着市况逐渐明朗，加上苏州厂缺工情形已获改善，他预估矽品第2季营收将比上季上扬7~11%，毛利率和营益率的成长也