Rambus宣布与工研院合作开发互连及3D封装技术

此合作案结合工研院在生产制造与先进制程技术的优势，以及Rambus在系统、封装和讯号处理等领域的丰富设计经验。双方初期将合作运用矽中介层(silicon interposer)技术进行系统整合的开发。Rambus技术开发副总裁John Kent表示，透过与如工研院等全球领导研究机构合作，可使Rambus为更广泛的制造商们有效提升3D封装技术。结合Rambus的高效能系统设计经验与工研院封装研究经验，预期将可实现3D IC系统整合及设计的新突破。

[!--empirenews.page--]工研院电子与光电研究所所长詹益仁(Ian Chan)指出，这次合作将Rambus 进阶的高频宽和低功耗装置设计以及工研院著名的12 吋设备制造技术相结合。工研院期待能够透过双方的合作达到丰硕、有效的成果。