日月光、矽品 卡位行动大饼

配合晶圆双雄全力锁定智能型手机、平板计算机及云端运算等三大科技领域，半导体下游封装测试厂包括日月光、矽品、存储器封测龙头力成，以及测试厂矽格与台星科等，投入庞大资本支出，卡位行动商机。

据了解，为配合晶圆代工厂的新技术，力成斥资5,000万美元（约15亿元），在湖口兴建全台首座三维立体（3D）IC封测厂，第三季完工，并与四家客户包括晶圆代工、存储器、快闪存储器等公司合作，明年即可投入量产，为力成跨足高阶芯片封测增添强大营运动能。

封测业者强调，配合台积电强化移动通信领域布局，下游封装厂也配合投入庞大的资本支出进行卡位。投入资源较大除日月光、矽品和力成及新加坡星科金朋等全球前四大封测厂外，国内二线封测厂也相继卡位，分食这项商机。

半导体业者强调，由于行动装置诉求轻薄短小及低功耗，芯片将愈来愈微小化，封测业也必须因应此趋势。