矽品本季营收 恐减7%

半导体封测二哥矽品昨（15）日法说会公布去年四季每股税后纯益0.38元，全年每股税后纯益1.55元，预期本季营收季减3%至7%，毛利率也会略低于去年第四季，第二季将强劲反弹。

矽品董事长林文伯昨天不愿透露矽品第二季营运增幅。在矽品之前，半导体封测龙头日月光已释出第二季乐观讯息，预期日月光第二季封测及材料出货将季增率达15%，随着二哥矽品也看多，为封测业前景吞下定心丸。

林文伯表示，矽品2月合并营收受到农历春节工作天数缩减，加上1月底、2月初进料情况比较疲软，以及苏州厂仍有缺工问题，预估仅能维持与1月相当水平、甚至面临小幅下滑压力，但3月过后就会强劲反弹；本季营收约季减3%至7%。

矽品首季个人计算机和消费性电子相关订单表现较好；通讯芯片则小幅下滑，存储器订单则大幅衰退。矽品首季新台币兑换美元汇率为29.7，预期受新台币升值、金价大涨、营收及产能利用率下滑等因素牵绊下，本季毛利率将比去年第四季的16%略微衰退。

他说，矽品去年第四季营收衰退，但毛利率却由前一季的15.2%，提升至16%，主要是因覆晶封装及存储器比重提高，带动IC载板及相关材料附加价值提升。本季存储器比重锐减、营收面临衰退，都会拖累毛利率走势。