封测整并风潮方兴未艾 谁会是下一家?!

IC封测产业近年来合并事件层出不穷，最受市场关注的重大合并案包括颀邦(6147)合并飞信、日月光(2311)收购新义半导体新加坡厂，以及日前力成(6239)宣布将公开收购超丰(2441)30-51%股权等，IC封测产业已经走向大者恒大，单靠单一产品线已经无法打遍天下，随着产业趋势发展，投入高阶封测与新技术领域将势在必行，缺乏资金的IC封测业厂渐渐丧失竞争力，市场无不关心谁会在这场竞赛当中出局，或又是哪一家会遭到并购？
台湾半导体产业当中以晶圆代工与IC封测产业最具有领导地位，尤其随着IDM(整合元件大厂)将资源集中在晶片研发的趋势下，陆续释出后段封测订单，更给台系IC封测厂趁机壮大的机会，同时IC封测产业也掀起整并风潮，受到标准型记忆体产业式微，国内DRAM厂商纷纷转型或退出市场，也使得DRAM记忆体封测厂未来发展受制。

另外，金价飙涨也是近2年来的热门话题，在铜制程领先布局的日月光，远超越矽品(2325)之外，亦成功卡位市占率，让不少二线封测厂因投资踌躇不前而错失商机，竞争力逐渐丧失。同时，在半导体制程不断前进与电子产品驱使之下，高阶封装需求因应而生，多家一线大厂如日月光、矽品、力成、星科金朋以及南茂等均大举投入晶圆级封装制程，这也让缺乏资金的小型封测厂备受考验。
再者，今年陆续发生了 311日本强震海啸与泰国半世纪最严重洪灾，让台湾顿时成为最佳分散风险的生产基地，并获得日系半导体大厂青睐，其中泰林(5466)日前与日商旭化成微电子(AKM)策略联盟，接收其逻辑IC封测设备，即为成功写照，因此在产业变迁之际，若能成功掌握成长契机，亦可以在产业地位当中屹立不摇。
从国内各家IC封测厂的状况来看，龙头厂日月光除了积极并购之外，也不断自行投入新建厂房，在市占率上持续攻城掠地。日月光在集团策略考量下，继去年将环电、福雷电收编之后，今年又纳入日月鸿，在海外收购案上面，则以买下新义半导体新坡测试厂最受瞩目，且日月光内部订定黄金十年计划，期待在2008年至2010年之际，集团营业额将达到84亿美元的目标。
联合科技(UTAC)也是近年来并购动作相当积极的IC封测厂，并锁定中国大陆市场发展，今年陆续买下东莞、成都(原与中芯合资成立)厂，目前生产据点遍及6个区域，包括台湾、大陆成都、上海、东莞、泰国、新加坡，总共拥有10座工厂。
全球第四大厂星科金朋则是加码投资台湾，从擅长的晶圆测试往封装市场迈进，以提供高阶封测一贯化服务。至于Amkor为全球第二大IC封测厂，今年以来也积极追进扩产铜线制程，同时受惠于东芝决定退出后段领域，Amkor因此接收东芝马来西亚厂，而该厂以类比IC、电源管理IC封测业务为主。
排名第五大的力成，为了强化产品结构，持续降低标准型记忆体所带来的风险，日前宣布将公开收购超丰(2441)30-51%股权，将跨入低脚数封装产品线，经过这样的布局之后，力成除了持续站稳记忆体封测领域外，更将全力冲刺中高阶与低阶逻辑IC封装市场。
从LCD驱动封测产业来看，日系厂商缺乏生产竞争力之下，包括卡西欧、瑞萨等均已退出LCD驱动IC封测领域，将代工订单释出台湾厂商，去年以来，一直以颀邦独占鳌头，但LCD驱动IC客户为了分散风险，亦积极扶植南茂集团，南茂不但成功摆脱纾困、客户飞索声请破产等阴霾，目前财务结构大幅改善，获利维持稳定。
从一线封测大厂布局的策略不难发现，产业趋势已经走向大者恒大，产品线亦更加多元化，而且必须要高、中、低阶市场通吃，无法靠着单一产品线继续生存下去，而面对2012年全球景气变数疑虑升高，半导体产业成长恐停滞下，近来市场仍有并购传出不断释出，京元电(2449)、典范(3372)、全智科(3559)等都遭到点名，到底接下来哪一家业者会在这场竞赛当中出局，又是哪一家会被并购？值得密切关注。