三星、海力士制程外包　南韩封测业受惠

严思涵／综合外电 南韩半导体后段制程当中，负责产品封装测试的企业出现快速成长。据南韩电子新闻报导，南韩封测厂能出现大幅成长，是由于三星电子(Samsung Electronics)及海力士(Hynix)等半导体大厂多将封装制程外包所致。

ITEST为南韩封装测试专门企业，2011年11月正式上市，也在2011年首度达成出口1,000亿韩元，该企业是南韩唯一提供系统晶片和记忆体晶片等所有服务的企业。由于富士(Fujitsu)等全球性企业产品需要封测的数量正逐渐增加，带动ITEST销售成长。

此外，ITEK Semiconductor截至2011年第3季为止，营收则约180亿韩元，较2010年增加10%以上，该企业2011年封测规模增加至3.39亿颗，较2010年增加近20%。该企业为确保产能，9月时投资61亿韩元，在华城东滩区产业园区购入新厂房腹地。

全球最大半导体制造服务企业日月光子公司ASE Korea看好南韩通讯装置的成长，2011年11月也决定在南韩坡州扩建工厂，ASE Korea主要进行通讯晶片封包作业，电力晶片封包及封测技术也名列全球前几名。2011年ASE Korea营收较2010年增加32%，约4.55亿美元，其中从南韩出口的金额约为3.58亿美元。

由于三星和海力士等半导体大厂将封测外包，! 带动南韩封测厂成长。2010年封测市场规模约100亿美元，其中半数以上皆外包，加上许多以三星和乐金电子(LG Electronics)为客户的全球半导体企业委托南韩封测厂的案例也正逐渐增加，虽然南韩封测厂虽然起步较台厂晚，然而从2006~2010年，南韩封测厂维持着年平均45%的高成长率，甚至较全球平均成长率12%还高。

ITEST内部人员指出，过去全球企业在寻求后端制程合作伙伴时，多将触角伸向台厂，但现在以三星和乐金为客户的全球性企业，反而会往南韩寻找后端制程供应链，为南韩封测厂带来成长机会。