封测厂 抢攻行动芯片

智能型手机、平板计算机已成半导体重要成长动能，封测厂为抢食行动芯片商机，近来日月光（2311）、矽品（2325）、力成、矽格、台星科及钜景等也忙著卡位及布局。台积电董事长张忠谋日前已公开表示，智能型手机、平板计算机及云端运算，将是科技产业未来三大亮点。

半导体业者强调，由于行动装置诉求轻薄短小及低功耗，未来芯片将愈来愈微小化，不但为专业的晶圆代工厂带来庞大商机，连带封测业也须因应这个趋势，建立专先进技术。

目前日月光、矽品、力成及星科金朋等大型封测厂均投入因应行动芯片需求所需的覆晶封装（FlipChip）、系统级封装（SiP）及晶圆级尺寸封装（WLCSP），或是相关铜柱凸块、锡铅凸块等技术。

日月光董事长张虔生认为，行动芯片微小化的趋势，为半导体产业带来无限商机。

张虔生甚至强调，除整合多芯片堆叠封装技术外，连很多主机板，未来也会改用矽中介层与晶圆做电路联结，让芯片设计结构变的更小，这些都需要仰赖高阶的封装技术。

为抢食行动芯片商机，日月光和矽品均强调今年的资本支出，仍有相当大的比重在因应行动芯片微小化的先进封装技术投资。

力成也在去年12月宣布注资聚成科技20亿元，将投入先进技术的3DIC量产工厂兴建，预定今年6月正式完成；未来因应行动芯片所需的铜柱凸块、矽穿孔（TSV）3DIC将逐步放量生产。

矽格也为了主要客户联发科及海外整合元件大厂的手机及网络芯片订单持续扩大，在竹东及新竹湖口扩建新厂，以因应客户需求。

星科金朋去年也在台兴建的12寸晶圆植晶及晶圆级封装厂，同时今年资本支出仍集中在扩大这两块领域，预料有助在台子公司台星科订单提升。至于兴柜公司钜景，也将由存储器系统模块转型为专攻云端及行动商机的专业系统级封装（SiP）专业厂商，以模块的方式，协助手机厂快速将产品上市。