全球景气雪上加霜　封测业恐掀淘汰赛

李洵颖／台北 由于2011年下半以来的不景气，恐导致封测业掀起淘汰赛，中小型封装厂可能面临退场窘境，封测大厂包括日月光、联合科技(UTAC)、力成科技等，先后以购并、收购方式拓展营运版图，并以雄厚资金投入高阶封装技术，挟着经济规模竞争优势，向低阶技术延伸。二线厂在口袋不够深的情况下，竞争力削弱，势必面临大厂的压力。

目前为全球第5大封测厂的力成董事长蔡笃恭表示，2011年对全球产业及经济是最严峻的一年，包括3月发生在日本的311大地震，重创半导体原物料供应链；下半年发生的泰国世纪洪灾，淹没许多硬碟工厂及汽车零组件厂，造成PC出货困难及汽车产业供应链失调的窘境。更严重的是，欧债问题迟迟无法获得有效解决，美国经济复甦缓慢，使全球经济困境雪上加霜。

蔡笃恭表示，消费性电子市场因苹果产品热销，排挤到其他同性质产品，如PC及手持式通讯产品的销售量，间接对产品零组件的供应链造成影响。对于此次的不景气目前似乎还看不到景气复甦的曙光，经济环境不好的情况恐比2008年金融海啸时更为严重。

蔡笃恭认为，这次不景气恐将造成IC封测产业再掀新一波的淘汰赛。倘若市况不佳的情况延续到2012年第2季，恐怕将会有更? h二线IC封测厂面临出局的险境。对力成而言，蔡笃恭认为，2012年将是力成最艰困的一年，虽然营收及获利都将明显衰退，但这也是力成可望挤进全球前4大封装测试厂的转捩点。

封测产业走向大者恒大，日月光、联合科技、力成不约而同采取购并或收购的方式扩充营运规模，一线大厂积极投入高阶的封装技术，甚至于挟着资金雄厚的优势，大举向下延伸到低阶IC封测技术，而缺乏雄厚资金的小厂将因缺乏竞争力而错失良机。

日月光近5年来陆续购并大陆封测厂威宇科技、山东封测厂威海爱一和一电子、EEMS新加坡厂，公开收购福雷电和环电，以及与恩智浦(NXP)合资苏州厂。力成继自飞= (Spansion)手中取得苏州厂，于日前宣布拟公开收购同业超丰普通股。

联合科技近年来积极购并同业，在2010年正式接管封测厂ASAT的东莞厂，中芯与联合科技合资成立的成都封测厂也进行股权转换，由原本中芯70%、联合科技30%的持股结构转换为联合科技持股率提升到90%，中芯只剩下10%，联合科技取得绝对主导权。该公司现已达到6区、10大厂的生产基地规模。