抢半导体后段封测代工商机，久元逆势上扬

半导体及光电产品之切割、研磨、挑检、测试等代工服务，以及光电及半导体设备厂－久元电子(6261)前3季每股税前盈余为6.43元，且公司宣布，将透过转投资第三地之境外转投资公司，间接新增投资大陆江苏吴江巨丰电子，投资1467万美元，取得该公司60%之股权，以抢攻半导体后段封装测试代工Turnkey Service商机，受此激励，今天股价逆势上扬。

受到半导体及光电产业需求减缓影响，久元第3季营收为6.81亿元，营业毛利为2.24亿元，营业净利为1.39亿元，税前盈余为2.58亿元；累计前3季营收为22.31亿元，营业毛利为9亿元，营业净利为6.16亿元，税前盈余为6.59亿元，以9月30日流通在外股数1.02605亿股计算，每股税前盈余为6.43元。
久元宣布投资大陆江苏吴江巨丰电子，久元表示，公司自民国87年起开始积极投入ATE测试系统之设计、开发及制造，现今除测试技术具备高度的自主性外，更因拥有数量庞大的自制测试机台可满足客户多元化的产能需求，并持续朝推陈出新、降低代工成本反馈给客户迈进，因此奠定了久元与客户的信赖及依存关系，成本控管绩效已赢得客户ㄧ致的肯定；而巨丰电子成立逾10年，主营IC封装业务，目前每月营业收入约台币5000万元，主要客户为台系及大陆内地厂商，虽久元在半导体研磨、切割、测试和挑检业务已占有一席之地，但在IC后段封装测试集成服务产业链中独缺封装这一部份，故此投资案可视为久元电子完成IC封装测试市场策略规划之重要里程碑，不仅可结合巨丰电子有限公司过去在IC封装之各项经验及技术，让久元缩短学习曲线，快速提供集成性IC后段封装测试服务，为客户带来更多的便利、完整且适当有效的生产制造解决方案，更可同时透过久元在测试代工领域上之多年经验及研发能量，深入了解客户需求，将封装测试服务推入新纪元，创造双赢效益。相信久元积极的布局为公司的营运成长力道添了一具引擎，获利成长指日可待。