矽格10月营收可望比9月高

(中央社记者钟荣峰台北2011年10月21日电)受惠联发科晶片测试订单效应，IC晶圆测试和成品测试厂矽格(6257)10月营收有机会比9月高，竹东北兴厂土建工程预计明年第1季完工，明年下半年进入投产阶段。

法人表示，矽格受惠联发科晶片测试短单效应，不仅继续获得3G手机晶片测试订单，也取得联发科3.75G智慧型手机晶片测试订单。联发科是矽格最大单一客户，占整体营收比重33%左右。

矽格表示，10月营收有机会比9月高一些，第4季国内客户表现会比国外客户好，目前国外客户占矽格整体营收不到3成，国内客户占比超过7成，不过展望第4季营收表现，矽格保守看待。

矽格自结9月合并营收新台币3.61亿元，较8月3.98亿元减少9.1%，第3季合并营收11.5亿元，约与第2季相当，第3季税前净利为2.04亿元。

矽格指出，第3季电源晶片测试营收可能会下滑一些，法人指出无锡厂第3季营收下滑约20%，矽格表示主要是因为模组订单营收减少，客户属性比重集中，营收明显变化。

从矽格IC测试产品应用比重来看，无线网通和宽频晶片测试占最大宗，其次是电视和面板控制器测试，PC晶片测试排名第3，再来是电源晶片测试和记忆体测试。

在设厂规划产能部份，矽格表示，以射频和混合讯号晶片测试业务为主的竹东北兴厂，土建工程预计明年第1季完工，明年下半年进入投产阶段。

另外以逻辑晶片和记忆体测试为主的湖口厂，目前还没有开始动工，不过土建工程仍会按照原订计划进行，至于北兴厂和湖口厂内部产能规划，矽格表示将按照实际客户需求进行调整。

矽格今年资本支出仍将维持在10亿元左右，预估折旧费用会与资本支出连动调整。