张虔生：日月光铜制程领先对手1.5～2年时间

半导体封测龙头厂日月光(2311)董事长张虔生昨天表示，全球经济不好，客户端越要省钱，金价这么贵，估计2-3年后，大多数半导体都会转入铜制程，铜跟金成本比较是百倍、千倍，但金线转铜线困难度非常高，其中有很多环境、机器设备的专利，目前远远领先对手，有的根本嫌太难就放弃了，只有一家公司还跟在后头，目前铜制程领先对手1年半到2年时间。

张虔生指出，预估打线比重还占半导体封测比重80%以上，大部分都用金，全球不到10%采用铜制程，日月光在铜打线市占率有60%以上，现在日月光市占率只有7%，日月光不寄望拿下60%市占，只要有个三成市占率就需要20万人，所以为了下一步布局，也只有中国能够提供这个环境。
张虔生认为，客户转铜速度越来越快，加上金子不是一个工业产品，以后像钱一样，这个趋势早就看到，早已投资很多研发在上面，欧美客户之前担心金线转铜线的不良效果及质量问题，到现在才开始大量转换。
张虔生解释说，金很软、铜很硬，硬度差很远，铜线焊接力量要很大，加上金子融点较低，铜软化温度较高，且铜线会氧化，金子亮晶晶不会氧化，所以需要时间控制，在没有氧化前要完成，这技术不是小公司做得到，等于环境都要重新改造，要用很高技术，金跟铜都要差到2-3成的成本，如转成铜制程，客户单价也能降低、成本也能降低 现在完全是技术的竞争。
张虔生表示，目前铜制程技术领先，订单一直进来，所以一直扩充，但人都满了， 要扩充就要培训，这就是现阶段动能要快速成长的困难，去年日月光是高成长，今年受到日本地震及种种因素影响也还有10几个百分点成长，明年目标两位数成长，因此才会在两岸积极扩充，才要打造20万人的公司，现在不能靠全球经济成长，而是靠铜制程技术领先，日月光市占率可望成长到25-30%，中国将是不可或缺的一环。