同欣电子

李洵颖 同欣电子为台湾利基型多晶模组封装的厂商，并为较具规模的陶瓷电路板板厂，主要从事多重晶片模组、厚膜混合积体电路模组、高频模组及汽车电子、通讯等产品之模组构装，以及陶瓷电路板之制造。以营收类别区分，可以分为高频无线通讯模组、混合积体电路模组、陶瓷电路板及影像感测产品。

同欣电的高频无线通讯模组，主要是应用于行动电话、无线网路，属于RF部分之线性IC功率放大器，天线开关及其他滤波线路组成之前端模组，甚至包含收发信IC及基频一起组成之系统整合模组。

影像感测器主要应用在数位相机、数位摄影机、行动电话、笔电、安控等产品上，随CMOS制程快速发展，CMOS影像感测器的品质逐渐提升，甚至超越传统的CCD性能，且因CMOS影像感测器所使用的制程与逻辑IC制程相容，亦易于整合进更多的功能。

混合积体电路主要是以陶瓷为基板进行产品制程，可分成厚膜及薄膜两种技术，因此比一般矽晶体电路适用于高功率及高频率的工作环境，产品稳定性也相对高，广泛用于汽车、通讯、民生消费、工业控制、仪器、军事及电脑周边。

而随电子产品走向轻薄短小，利用半导体或精密加工技术将机械元件与电子元件，整合于同! 一矽晶片上的微机电系统相当广泛。(李洵颖)