铜制程转换速度 外资失望

外资圈sell side昨（27）日指出，综观矽品法说会内容，「7、8月落底，9月反弹」算是利多，「铜制程转换速度略慢」为利空，因此，今（28）日股价应以中性偏空反应，但若触底说成立，意味着第四季旺季可望回温。

不过，由于IC封装测试产业仍处于库存去化阶段，在外资圈还在修正获利预估值之际，「日月光优于矽品」的既定操作模式，短期内还不会有太大改变，这是矽品较吃亏之处。

摩根大通证券半导体分析师徐祎成指出，矽品第二季获利低于市场预期、尽管第三季营运展望看起来不错，还是无法改变他保守看待下半年景气的看法，这会限制股价往上走，因此维持「中立」投资评等与32元目标价不变。

徐祎成认为，看起来矽品的基调非常乐观，似乎掩盖掉目前所存在的库存去化问题，他还是维持这波库存去化将持续至第四季的看法，第三季看起来还算不错，主要是因为前置时间（lead time）较短，但整体而言，基本面旺季不旺恐怕会持续到第四季。

惟麦格理资本证券半导体分析师刘明龙指出，矽品认为7、8月触底的说法，并不表示台积电今日法说会也会这么认为，因为这波库存修正主要集中在较上游的晶圆代工领域，市场原本就预期IC封装测试产业库存修正压力没那么大。

刘明龙认为，矽品法说会较让市场失望之处，应是铜制程转换速度没预期快、比重尚未拉高到50％以上，但这是矽品本身的技术问题，跟IC封装测试产业基本面没有太大关系。

刘明龙预期矽品股价再跌空间有限，股价/净值比要回档至1.3至1.4倍低点的机率应该不高，毕竟矽品明确指出基本面将于9月开始复苏的说法，给市场很大的信心。