晶圆代工腐败！4名格芯前雇员被控收受贿赂

7月20日消息，据外媒报道，晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇员和另一家设备厂商的董事于当地时间周二(7 月 18 日)被起诉至法庭，面临一系列腐败指控。

据新加坡反贪调查局(CPIB)的一份声明显示，这四名被起诉的格芯前雇员中的三名分别是48岁的Cheng Tzin Loung、50岁的Lui Tze Pin和43岁的Xia Yanbin，这三人均被指控收受贿赂，而另一名格芯前雇员则是49岁的 A Nityanandan Nallathamby，他被指控作弊和收受贿赂。与此同时，量测设备厂商Applied Instruments 的董事 Ye Naing 则被指控向 Nityanandan 和 Xia Yanbin 行贿。根据《防止腐败法》第 6(b) 条，他面临 6 项指控。

格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。

GLOBALFOUNDRIES旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂，员工总数约18000人，领导团队包括首席执行官汤姆∙嘉菲尔德(Dr. Thomas Caulfield)、首席财务官Doug Devine 、首席法务官Saam Azar] ，首席技术官Gary Patton等。

此前曾报道，格芯和意法半导体将斥资数十亿欧元在法国新建12英寸晶圆厂。这将是获得《欧洲芯片法案》补贴的最新一座芯片制造厂，有助于欧洲增强FD-SOI等芯片制造技术并实现产能提升目标。

美国晶圆代工企业格芯和模拟芯片大厂意法半导体于本月11日宣布，将联合在法国建立一座12英尺半导体制造工厂，新厂位于意法半导体现有的法国克罗莱12英寸晶圆厂附近。意法半导体总裁兼CEO表示，新工厂将有助于公司实现营收突破200亿美元的目标。

联营新厂的产能目标是每年62万片晶圆，预计将在2026年实现满产，格芯约占58%、意法半导体约占42%。制造技术涉及格芯的FDX技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的低至18nm 的全面技术。

格芯在去年7月份宣布斥资10亿美元在纽约州的马耳他镇的总部附近将扩建第二个晶圆加工厂，以此来提高一倍的产能，格芯并没有公布具体的建厂的时间表，但是很显然，一切计划都将根据芯片法案的进度来计划。

在此格芯所指的有关计算机行业的法案就是指美国去年夏天参议院通过的美国芯片法案，在这个法案中，美国政府将投资520亿美元的资金来补贴半导体芯片的制造和研究。其中受惠的涉及到全球芯片代工巨头台积电、英特尔、三星和格芯等半导体厂商。

在2022年第一季度，芯片代工市场依旧非常庞大，台积电依旧稳居第一，第二名则是韩国的三星，第三名是我国台湾的联电，第四名则为美国的格芯，我国的中芯排名第五。虽说名次没有改变，但增长幅度达到了17%，距离第四名仅仅只差3%。按照我国这样的进展速度，赶超格芯指日可待。

因为格芯晶圆制造的落后，越来越多的IC设计厂不信任格芯，转而将订单给其他厂商，而我国的中芯国际，因为生产全球8寸晶圆质量较好，于是市场越来越大，导致供不应求的局面产生。所以中芯国际就算遭到了美国的打压，依旧大幅度增长。

全球8寸晶圆大多都用于汽车芯片，未来的市场依旧可期。因此，从长远来看，中芯国际一定可以赶超第三、四名。中芯国际一直在不断地研发生产，除了14nm的芯片生产之外，还研发10nm、7nm等工艺，但格芯和联电已经主攻成熟工艺，不再对10nm及以下的工艺进行打磨，这也预示着它们的落后。

此前，格芯已经发布了关于他们的硅光子 (SiPho) 解决方案以及与一些行业领导者合作的新闻稿，但这一声明值得更多关注和分析。过去，我们谈了很多关于硅光子学的内容。我们也写了大量关于 GlobalFoundries 作为代工厂在这方面的能力。特别是去年的这篇文章，我们称他们是领先的代工厂，因为他们的光子学工艺节点为 90WG 和 45CLO。此外，我们写道，SiPho 是英特尔进入代工业务的特洛伊木马。我们相信格罗方德的这些公告将其定位为全球领先的硅光子代工厂，领先于台积电或英特尔。