IC封测 手机芯片最补

IC封测业第4季营收表现以智慧型手机和平板电脑等产品关联高的厂商营运动能最强；法人分析，这股效应将持续到明年，尤其苹果明年在台代工及封测，大单花落谁家，将左右营运荣枯。

法人表示，IC封测业今年以手机相关应用晶片表现较佳，尤其随美日大举释出影像感测器、功率放大器及驱动IC订单，能分食大饼厂商营运也扶摇直上。

矽品却因通讯晶片布局大幅提升，前11月营收达到598.42亿元，比去年同期大幅成长6.61%，成长优于日月光。

日月光虽通讯客户占比较高，会因去年基期高，使今年前11月营收1,749.71亿元，仅比较去年成长2.68% ，但表现仍不俗。

在手机和平板电脑应用晶片大有斩获的京元电、矽格及颀邦等，堪称今年封测业三匹黑马。

颀邦受惠间接打入苹果供应链，加上中国白牌智慧型手机和平板电脑快速成长等诸多利基加持，前11月营收达到135.63 亿元，年增高达12.08%，是封测业成长幅度最大。

京元电和矽格同样受惠苹果供应链和主力客户联发科。由于2家公司订单动能在第4季更明显放量，也成为本季最受法人吸睛买进2档标的。

记忆体封测厂力成、华东及福懋科，受到DRAM大厂减产影响，今年表现相对失色。

力成因有并购超丰，4月计入超丰营收，使前11月合并营收还能略优于去年同期，达到381.78亿元；华东前11月营收75.91亿元，比去年同期衰退0.54%。