封测业首例！日月鸿减资4成 退还4元现金

日月光(2311-TW)和力晶（5436-TW）合资成立封装测试厂日月鸿科技(3620-TW)，董事会决议将进行现金减资，减资后股本由40.56亿元，降到24.34亿元，减资幅度达40%，1股退还4元现金，并订11月18日举行股东临时会讨论，预期顺利通过减资案，创下IC封测业界首例。日月鸿表示，公司今年转亏为盈，加上现金充沛，近期并没有资本资出扩充设备计划，为顾及股东权益及财务操作，因此将大部分的资金回到母公司，偿还银行借款，节省利息支出，决不会影响营运作业。

日月鸿8月产能持续满载，业绩为迟高档水位，营收2.92亿元，较去年同期成长7.6%，累计1-8月营收20.62亿元，年增88.89%。今年上半年受惠于DRAM价格上涨，加上力晶面转进以50奈米投产，扩大下单给日月鸿，营收达14.7亿元，较去年同期成长120%，毛利率达37.9％，优于日月光，税后净利高达4.12亿元，超越去年全年获利，每股税后纯益1.02元，表现不俗。

日月鸿科技成立2006年，由日月光和力晶合资成立的内存封装与测试厂，主要由日月光负责营运，力晶则将封测订单集中下给日月鸿代工。其中封装占营收70.15%，测试29.85%，服务范围包括DDRII、DDRIII、NOR Flash、Nand Flash，主要客户为力晶，占营收9成以上，其余为DRAM模块厂。产品结构来看，封装占80%、测试20%，由于日月鸿9成订单来自力晶，因此在力晶制程微缩后，单片晶圆DRAM颗粒产出大幅增加3成，使得日月鸿接单大增，4500万颗的封装产能及2500万颗测试产能趋于满载。

封装测试（Packaging and Test）属于半导体产业链中的后段制程。IC封装（Packaging）系指在晶圆制造完成后，用塑料或陶瓷等材料将芯片封包在其中，以达到保护芯片并作为芯片与系统间讯号传递的接口；IC测试（Test）是利用测试程序来控制一组非常精密且复杂的电子线路，使之可以模拟IC各种可能之使用环境及方法，将IC置于此模拟环境中，检视其工作状态是否能在规格范围内，以确保产品质量的稳定性。影响获利因素主要为代工费及设备稼动率高低，更由于设备投资金额愈来愈大，与上游厂商就必须保持密切关系。