台积电资本支出仍看百亿美元，设备厂乐过好年

台积电(2330)在今日法说会上宣布，今年的总资本支出(CapEx)将持平去年高档，落在95-100亿美元区间，踩油门投入20奈米与16奈米的量产工作。市场预期，不仅欧美日主力设备供应商将续获大单，国内设备协力厂亦有受惠空间可期；尤其台积电往2X奈米以下制程挥军进度顺畅，汉微科(3658)、闳康(3587)等位居高阶检测与分析供应链的厂商，受惠幅度更被市场所看好，2014年可望仍是台湾半导体设备业的好年份。

台积电过去多向Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Advantest、KLA-Tencor、LAM Research等欧、美、日系设备大厂采购晶圆生产与检测设备，不过近年来，为响应半导体设备国产化的产业政策，台积电亦陆续对国内本土设备或零件耗材供应商释出采购订单，成为带动国内半导体设备业发展的火车头。

近年来，台积电在「在地采购」策略的推动之下，资本设备供应链已有相当比重在地化，包括前端检测设备、再生晶圆与耗材，乃至湿制程与设备清洗委外等，都加大对台系业者的下单力道，包括汉微科、闳康、家登(3680)、弘塑(3131)、翔名(8091)、中砂(1560)、辛耘(3583)、世禾(3551)等供应链族群，均被市场点名，将成为台积电资本支出扩张的核心受惠族群。

事实上，台积电去年总资本支出规模就已达到97亿美元的高峰，国内外设备供应商雨露均霑，今年台积电再释出资本支出将落在95-100亿美元的持平高档位置，持续冲锋2X奈米以下制程技术布局，庞大的厂房设备、零件与耗材商机不言可喻，2014年可望仍是台积电供应链的好年份。

根据台积电规划，今年资本支出维持高水位，主要将投入20奈米制程的量产，预期今年20奈米产品的营收占比就可达1成、而Q4单季更可超过2成比重；在台积电布建产能、优化良率的动力推升下，包括汉微科、闳康等位居制程检测与分析关键位置的合作夥伴，今年设备与订单基础将更形稳固。

另一方面，台积电加紧脚步跨入20奈米以下制程，并力求在16奈米FinFET(鳍式场效电晶体)制程快速推进，甩开三星电子的后方追兵，市场也看好晶圆传载盒供应商家登、后段湿制程设备商弘塑、离子植入机耗材厂翔名、再生晶圆供应商中砂和辛耘、乃至设备清洗商世禾等业者，今年在台积电庞大资本支出挹注之下，业绩动能将有进一步转强空间。

在台积电强劲的设备采购需求支撑下，持续让台湾居于全球最大半导体设备市场位置，根据半导体设备与材料协会(SEMI)预估，今年全球半导体设备市场产值将达到394.6亿美元规模，年增率达23.2%，而台湾的半导体设备资本支出在台积电领军之下，更将连续3年蝉联第一。