台积扩产 Q2再砸1,460亿

台积电第2季产能利用率冲上100％满水位，但28纳米、20纳米等先进制程需求有增无减，台积电已加快建厂扩产脚步，昨（14）日董事会核准1,460亿7,668万元资本预算。随着新产能逐步开出，今年底台积电拥有的非存储器产能，将一举超过英特尔，成为名符其实的半导体业龙头。

台积电今年将投入95~100亿美元资本支出扩产，创下台湾科技业最大投资金额纪录，台积电第1季董事会中，已核准787.28亿元资本预算用来扩产，昨日召开的第2季董事会再核准1,460亿7,668万元资本预算。

也就是说，台积电今年上半年将动用高达2,248亿元资本支出，约占今年总资本支出预算的7成，用以设置并扩充先进制程产能、兴建12寸超大晶圆厂（GigaFab）厂房、及安装厂务系统，同时也将加快研发先进制程。

由于台积电今年将发放3元现金股利，为了维持强劲现金流量进行研发及投资，董事会亦核准在国内市场募集无担保普通公司债，以支应产能扩充的资金需求，资金额度不超过新台币450亿元。

事实上，行动装置的生命周期愈缩愈短，对先进制程芯片需求已出现加乘效果，台积电在28纳米世代能够「赢者通吃」，靠的就是有效缩短先进制程由研发到量产的时程，且技术能力及产能布建至少超越竞争对手一个世代。也因此，台积电今年投入将近100亿美元资本支出扩产，就是要在20纳米及16纳米世代，延续28纳米量产的成功经验。

台积电中科12寸厂Fab15是28纳米生产重镇，第3期、第4期已经开始进入量产，新产能将在本季陆续开出，年底前Fab15总月产能将达10万片，且该厂新产能已被高通、联发科、博通、辉达（NVIDIA）、超微等5大客户包走。

另外，台积电20纳米产能布建已在第2季展开，竹科12寸厂Fab12第6期将在年底前进入量产，南科12寸厂Fab14第5期、第6期将在明年上半年开出产能。据了解，Fab14明年起将成为台积电替苹果代工A系列应用处理器的最大生产基地。