半导体高阶制程夯 设备厂沾光

半导体厂积极冲刺高阶制程，设备厂汉微科（3658）、家登、辛耘及闳康辛耘、家登及闳康等，今年齐步启动扩产，以满足台积电、联电及英特尔、三星等客户需求。

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新公布的2月北美半导体设备订单出货比（B/B值）为1.1，连续两个月大于1，代表半导体市场景气扩张。SEMI指出，半导体景气已见回温，预估半导体业的稳定投资将在上半年持续，而晶圆代工及封装近期的投资金额已明显转强。

受惠于半导体厂冲刺高阶制程，电子束检测设备大厂汉微科接单畅旺，订单能见度已达年底。汉微科并在月前的法说会中，释出对今年营运展望乐观的看法，业绩将呈逐季成长的走势。

汉微科董事会已决议投资约10亿元在南科设置新厂，并于明年第3季开始将会增添新产能，预料将可提升汉微科的产能达目前的三倍。

汉微科表示，来自客户端的需求强劲，汉微科与客户共同合作开发应用于生产线的新机台，可望今年下半年陆续进入验证期，预估挹注营收及获利的时程会落在2014年上半年，今年的营运表现将交出逐季成长成绩。

此外，针对晶圆厂规划布局的18寸晶圆厂，汉微科也将先行开发相关的检测设备。因此，需要募集研发投入及购置原物料等营运资金。

因应建厂及扩产需求，家登2013年的资本支出将达9亿元。家登董事长邱铭干指出，买下树谷园区土地约需5.5亿元资金，再加上建厂及扩充生产设备等投资，总资金需求约9亿元。预计今年底前完成土建，2014年首季及第2季开始为国际大厂进行设备代工生产。

半导体检测服务厂闳康总经理谢咏芬表示，为纾解半导体、LED检测分析瓶颈，2013年的资本支出将约2至3亿元。她表示，由于今年半导体、LED 及面板产业景气升温，随着新产品陆续导入量产出货期，对检测分析的需求同步拉升，闳康可望同步受惠。

晶圆再生供应商中砂和辛耘，受惠2013年12寸需求高于平均水准，2012年产能利用率达100%，两家公司都准备下半年扩产迎接旺季。