联电与Spansion展开40奈米制程研发合作

联华电子(UMC)与Spansion公司宣布，将展开40奈米制程研发合作，整合联电40奈米 LP 逻辑制程，以及 Spansion eCT (embedded Charge Trap；eCT)嵌入式电荷撷取快闪记忆体技术，共同推动高效能低功耗电子产品的发展。此份非专属授权协议包含了授权联电采用此技术为Spansion制造产品。
Spansion嵌入式电荷撷取技术兼具高效能、低功耗与成本效益，而且这项 NOR 快闪记忆体技术还能与先进逻辑制程整合，用于系统单晶片产品。此外，此技术可微缩至40奈米以下，并能与 High-k 制程结合。采用Spansion eCT 技术的产品，将促进工业、汽车与消费性电子等应用产品所采用的技术，朝向更快速更尖端的研发方向迈进。

Spansion的 eCT 技术是扩展该公司 PSS (Programmable System Solutions)产品技术蓝图的主要推手，其结合快闪记忆体与逻辑电路后，可强化需要大量使用记忆体，处理器与 MIPS 之应用产品的处理效能。

Spansion公司总裁暨执行长John Kispert表示：「与联华电子并肩合作，可进一步拓展Spansion的授权事业策略。藉由与联华电子这样业界领导者合作，我们可更有效率地扩展本公司PSS产品技术蓝图与授权业务。除此之外，其他公司也将得以受惠于我们的电荷撷取技术，藉此跨入新市场同时获得更高的附加价值。」

联华电子营运长陈文洋表示：「联华电子期待与Spansion公司携手，整合我们的40奈米制程与Spansion的电荷记忆体技术，利用双方优势，共同打造业界顶尖的逻辑平台。此次研发成果将可为不同产品市场的客户，带来具成本效益的创新技术解决方案。」