联电与新加坡合作开发新一代CMOS影像感测器TSV技术

未来举凡智慧型手机、数位相机与个人平板电脑等行动电子产品，所采用之数百万像素影像感测器，都将可藉由该项技术大幅提升产品效能，降低成本并且减少体积。此项合作专案将利用IME在12吋TSV生产线之晶圆薄化、接合、重布与凸块的尖端实力，开发与CMOS影像感测器元件相结合的TSV制程。

联电表示，市场上对于持续缩小像素，同时又能兼顾效能的需求日益攀升，因而带动了CMOS影像感测技术的兴起；而背面照度式技术则普遍被视为可让微缩至微米级大小的像素，仍保有优异效能的技术解决方案。此次专案目标在于提高像素更微缩的影像感测器之灵敏度，以便支援更高效能的应用产品，包括新世代高解析度的数位单眼像机与数位录影机。