28奈米订单淹脚目台积电急调中科厂扩产

台积电执行副总经理暨共同营运长蒋尚义表示，台积电上半年的订单状况目前看来相当不错，除过往在28奈米制程的布局成效已慢慢彰显外，下半年各式行动装置新产品即将推出亦为成长动能之一。为提供客户足够产量的28奈米制造服务，台积电已调动中科十五厂专注扩大该先进制程的产能。

除调整产能外，为因应28奈米需求持续高涨，今年台积电资本支出也将从年初估计的60亿美元持续向上调整。蒋尚义进一步指出，未来新增加的资本支出部分主要是添购28奈米制程的相关设备。由于28奈米制程许多机器设备不能与其他制程的设备通用，因此为扩大产量，势必要加码投资相关机具设备。

据了解，目前台积电已规画中科十五厂为28奈米生产主力基地，而竹科十二厂由于是研发聚落地，因此未来20奈米以及更先进的14奈米都将在此发展。至于南科十四厂第五期与第六期也将全力发展20奈米，而不会加入28奈米制程项目。

另一方面，台积电近年来不但持续强化晶圆代工业务，亦逐渐跨足到半导体后段封装等系统整合的业务，借此扩大整体营收。蒋尚义对此表示，台积电现阶段主要锁定的封装市场为毛利率较高的三维积体电路(3D IC)高阶封装，此一新技术若透过同一晶圆代工厂前、后段一次整合，不仅可为客户降低制造成本，且晶片效能表现也会较过去交付不同厂商分段整合更佳。

事实上，日前现场可编程闸阵列(FPGA)供应商Altera即已采用台积电CoWoS平台技术进行3D IC封装，以提高晶片效能。CoWoS为一种整合生产技术，先将半导体晶片透过Chip on Wafer的封装制程连接至矽晶圆，再把此CoW晶片与IC基板连结，整合而成CoWoS，台积电预计明年可开始进入生产阶段。

至于更先进的14奈米制程技术，现今仍在实验室阶段。蒋尚义补充，台积电在晶圆制程方面的技术，目前已比其他竞争对手快上三～四季，为保持并扩大领先优势，未来亦将持续戮力研发先进制程，今年会是28奈米制程商机起飞年，明、后年则是20奈米产品开始进入市场，而14奈米则尚未有确切时间表。