当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]FPGA(Field-Progammable Gate Arrays, 可编程逻辑晶片)大厂赛灵思(Xilinx)在去年与台积电(2330)合作,推出首批由28奈米製程生产的7系列FPGA晶片,并于一年内赢得总值约10亿美元的设计导入,成果相当不错。赛灵思亚太

FPGA(Field-Progammable Gate Arrays, 可编程逻辑晶片)大厂赛灵思(Xilinx)在去年与台积电(2330)合作,推出首批由28奈米製程生产的7系列FPGA晶片,并于一年内赢得总值约10亿美元的设计导入,成果相当不错。赛灵思亚太区执行总裁汤立人今(13日)透露,公司未来一年在28奈米製程方面,还有5个系列、共20多项产品会推出,这些都将交由台积电生产,目前台积电身为赛灵思28奈米製程唯一合作伙伴的地位稳固。
赛灵思为全球FPGA的龙头厂商,市佔率超过5成,和台湾晶圆双雄合作关係密切。其中,和联电(2303)有15年合作历史,主要是65/40奈米製程的代工,和台积电则是近1、2年在28奈米上携手。汤立人表示,与台积电合作时间虽不长,但双方默契很好,台积电董事长张忠谋甚至曾开玩笑说,联电之所以成功,就是因为有赛灵思这个伙伴。
他指出,台积电的28奈米製程无论在良率、研发上都令人满意,去年1年来赛灵思产品的生产进度,大概都比预期快了3-5个月。
针对外界关切的台积电28奈米製程良率问题,汤立人表示,良率难以提升的主因,就是找不到问题出在哪裡。而以去年赛灵思推出的7系列为例,一方面採用的为HPL製程,和台积电多数客户採用的HP、LP製程不同;一方面因为FPGA产品特性和赛灵思的技术优势,无论是金属层(metal layer)结构的哪裡出了问题,公司都能很快发现,台积电也能快速解决,所以目前并未感受到良率不佳的状况。
汤立人也指出,除28奈米製程,赛灵思也将持续朝20奈米佈局。而联电虽不是公司的28奈米合作伙伴,彼此合作关係不受影响,还是有其他新产品的研发正在进行。


本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

8b10b编码作为数字通信领域中的一项重要线路编码方案,其核心理念在于将每8位数据映射到10位编码中。这个映射过程严格按照特定规则进行,旨在保证编码中的电平转换足够,以维持信号的直流平衡,并提供足够的时钟信息,使接收端能...

关键字: FPGA 8b/10b编码 IC设计

在FPGA和IC设计领域,经常会面临一个挑战:多个端口同时竞争一个端口的数据。在这种情况下,采用RR调度策略可能是一种解决方案。

关键字: FPGA 嵌入式系统 IC设计

援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。

关键字: 日本 台积电 芯片工厂

2024 年5月13日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 是英特尔®产品的全球授权代理商。英特尔®宣布正式成立Altera™,作为其独立运营的全...

关键字: FPGA 人工智能 以太网

5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

5月9日消息,根据市调机构Mercury Research公布的最新数据,2024年第一季度,AMD处理器的出货量、收入份额继续双双提升,尤其是在桌面、服务器领域表现出色,但是笔记本领域被Intel收回了一些。

关键字: AMD 光电模块 赛灵思

为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...

关键字: 台积电 3nm 苹果 M4 芯片

业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...

关键字: 台积电

4月29日消息,老早就有说法称,AMD RDNA4架构显卡家族原本规划了一个庞然大物作为旗舰,编号Navi 4X或者Navi 4C,但最终取消,现在关于它的更多曝料来了。

关键字: AMD 光电模块 赛灵思

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装
关闭
关闭