科磊发布新晶圆检测解决方案套件

KLA-Tencor晶圆检测事业群副总裁Mike Kirk表示，客户在制程上有各种缺陷问题须要解决，最难的包括在图形杂讯中深入电容内部，找到极细微的缺陷。新型三重检测系统包含更新、更强大的光源或电子枪、独具创新的讯号成形以及降低杂讯的多种方法。这些创新提高每款工具的讯号杂讯比，在客户将新一代逻辑电路与存储设备推向市场的过程中，这三款产品将发挥重要作用。

2900系列对半导体制程前段及后段的细微关键缺陷，具有更强的撷取能力。在某些情况下，其灵敏度可逼近电子束检测；而在显影后检测(ADI)上的总体缺陷撷取能力，可匹敌蚀刻后检测(AEI)结果。该设备显著改善的ADI检测效能，意味着晶圆厂能在制程中更早发现致命缺陷，让工程师能在材料被浪费前有更多时间纠正问题。

Puma 9650系列能对良率至关重要的晶粒区提供更强的缺陷撷取能力，例如在静态随机存取记忆体(SRAM)阵列的边缘、记忆体过渡区和分页处。此款是Puma 9550平台的升级产品，对于微粒及桥接、残留物和前端蚀刻层上的额外图形等图形缺陷，均可全面提供更高的灵敏度。

eS800系列对于各段制程与各种结构均具备物理缺陷与电缺陷撷取能力。其中最具挑战性的缺陷，包括深陷在沟槽或通孔内的缺陷，或者在动态随机存取记忆体(DRAM)和SRAM阵列最边缘的缺陷。该设备还提供扫描晶粒大面积所需的产能，以寻找诸如蚀刻不足、短路或断路等电缺陷特征。

此外，新产品组合中的每个检测系统，都能与最近推出的eDR-7000电子束晶圆缺陷检查系统无缝连接。eDR-7000具备杰出的灵敏度与检查速度，可完成对检测仪所发现的缺陷类型进行识别，让工程师能及时解决缺陷问题，并精准处理晶圆。