联电推A+制程解决方案

晶圆代工厂联电（2303）昨（29）日宣布，推出A+制程技术解决方案，持续推升8寸晶圆制造能力，联电成为业界唯一在8寸晶圆厂中，提供最完整的0.11微米后段全铝A+技术平台的晶圆代工厂。

联电表示，A+制程技术解决方案可带给客户在主流0.13微米与0.11微米后段全铜制程之外，具有成本效益的另一选择。此特殊的A+平台，具备了其它晶圆代工厂所无法提供的完整技术组合，包含有逻辑制程（logic/MM）、射频制程（RFCMOS）、嵌入式快闪存储器制程（eFlash）、嵌入式电子抹除式可复写唯读存储器制程（eEEPROM）、嵌入式高压制程（eHV）、CMOS影像传感器（CIS）制程等技术，以迎合客户在集成性、产品效能、及成本控制上的多样需求。

联电亚洲事业群暨市场营销处副总王国雍表示，由于8寸厂仍具有价格与性能优势，许多应用产品持续采用8寸晶圆制造，对于像时脉控制器、LCD控制器、远程控制器、小尺寸屏幕驱动器、监视器与医疗用CMOS影像传感器等应用产品而言，A+即为最完美的解决方案。

王国雍表示，A+解决方案包含了全方位的技术组合，为现有的0.18微米或0.13/0.11微米后段全铜制程产品的下一代制程选择，提供了理想的方案，使客户得以差异化其市场定位，以获取更强大的竞争力。

联电表示，独特的0.11微米A+制程平台，结合了8寸制造技术与最先进的全铝后段制程设计法则，以协助芯片设计公司在其0.11微米芯片产品的成本控制、产品效能与菜单现之间，取得最佳的平衡，可说是8寸晶圆制造的终极解决方案。

另外，全方位的A+解决方案包含了完备的矽智财、高压横向扩散金属氧化物半导体（HV-LDMOS）技术、输出入（I/O）元件、射频模块与被动元件等，并结合8寸晶圆厂弹性的制造能力，足以满足客户在产品量产上的整体需求。