联电：Q4营收减幅 将缩小

联电执行长孙世伟昨（26）日表示，半导体市况仍将持续趋缓，但预估联电第四季营收下降的幅度可望缩小，营收季减控制在一成以内，配合经营效率及成本结构的改善，第四季本业仍将维持获利。

展望第四季，联电仍持保守看法，至于明年目前则变量仍多，尚看不清楚；联电预期第四季营收虽然会持续下滑，但下滑幅度将比第三季的季减逾一成缩减，可望优于法人先前预期。

联电昨天举行法说会，由孙世伟与财务长刘启东主持，孙世伟表示，对于半导体市场目前仍延续前一季的看法，在欧美债信及中国大陆市场通膨未获解决，同时整体供应链库存的分布及去化能见度不高，客户保守看待市场需求，半导体市况也将持续趋缓。

孙世伟预期，第四季产能利用率将约67%至69%，晶圆出货量将季减一成，而在65纳米制程技术可望强劲成长带动，产品平均销售价格估扬升5%，整体来看，联电第四季营收较第三季下滑幅度将控制在一成以内。联电昨天股价小涨0.1元、收12.8元。

联电并强调，第四季将维持获利状态，营业利益率将约1%至3%；并优于部分法人预期的联电本季本业将转亏。

孙世伟表示，第四季通讯市场需求将优于个人计算机及消费性电子市场，预期联电在今年底12月时，40纳米制程的技术比重，可望突破一成。

孙世伟表示，尽管处于快速变动的半导体市场，联电将持续迈向高阶制程，预计投入大量资源开发28纳米技术及矽智财（IP）。

28HPM制程适用于先进手持装置、高速网络等需要高效能的产品；28HLP制程则在极具成本竞争优势的Poly/SiON基础上，采用创新高效制程技术，提供绝佳的性能与价格比。