《科技》全球晶圆争取台湾IC设计订单意图明显

晶圆代工大厂全球晶圆（GlobalFoundries）来台布桩，将透过旗下转投资设计服务厂虹晶科技（Socle），争取台湾IC设计业者65/55纳米及45/40纳米代工订单，昨日更宣布指派营销业务资深副总裁奎派克（Jim Kupec），接任虹晶科技董事长一职。
虹晶科技表示，因前任董事长谢松辉任期届满，经董事会改选，由现任董事奎派克接掌董事长职务，此次任期为3年，自2011年6月30日起至2014年6月29日止。

在全球晶圆合并新加坡晶圆代工厂特许半导体（Chartered）后，原属于特许半导体旗下的设计服务厂商虹晶科技，也直接变成了全球晶圆在台唯一的转投资公司，并提供ARM嵌入式处理器及各式矽智财（IP），集成自行研发的系统单芯片设计实践平台（SoC-Imp）及硬件设计平台（uPlatform）等两大技术设计平台，提供65纳米以下先进制程的特殊应用芯片（ASIC）的委托设计（NRE）服务，并是台湾IC设计厂到全球晶圆投片的重要管道之一。
在全球晶圆成为最大法人股东后，虹晶去年营收年增率高达151％，而此次接任虹晶科技董座的奎派克，现为全球晶圆厂营销业务资深副总裁，负责全球业务与营销的策略擘画与执行，因此，全球晶圆藉由虹晶来台争取IC设计业者代工订单的企图心十分明显。(新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导)