瑞萨6月中可望恢复部分8吋晶圆产线

赖宥蓁／综合外电 日本汽车半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)表示，将极力在6月中前恢复遭此次震灾损坏厂房运作，只是该厂一开始只能达到全厂正常产能的5%左右，而且目前瑞萨也还无法确定何时产能能完全恢复。
瑞萨占全球车用处理器比例达4成，而瑞萨位于茨城县的那珂晶圆厂占该公司车用处理器产出则有25%。正因该厂所占比例不低，所以瑞萨正努力恢复该厂运作，而这段时间瑞萨也会将生产业务移至其他厂区，或是将一些订单外包给其他业者，好确保瑞萨客户都能拿到晶片。
此次地震以及后续的供电问题影响了瑞萨的8座日本厂房。瑞萨10座用于半导体前段制程的厂房有5座都因供电问题暂时停摆，因为无尘室的维持必得仰赖持续供电。不过在3月11日发生地震后，瑞萨已陆陆续续恢复所有厂房运作，当中只有那珂厂仍无法完全恢复，该厂占瑞萨前段制程产量约15%。
瑞萨预期6月15日起那珂厂会先让8吋晶圆线恢复生产，初期产量约为该晶圆线正常产能的10%左右，相当于那珂厂整体产能的5%左右。
瑞萨资深副总Tetsuya Tsurumaru表示，目前正在检查所有生产设备，以确定到时是否能安全复产。另外在矽晶圆原料取得部分，T! surumaru表示9月前都无供料问题。只是即使那珂厂开始复产，从生产到出货仍需一段时间，毕竟光是前段制程就得花上数周甚至数月，而且那珂厂生产的晶片之后还得送到其他厂房进行封装。
Tsurumaru近日带著各家记者参观那珂厂时也提到地= 后厂房受创的情形。在地震10天后，进入瑞珂厂无尘室的员工看到部分天花板移位，墙壁也出现损毁现象。看到这种情况，Tsurumaru坦言当时实在不知修复工作该从何开始。不过在厂务管理业者、晶片制造设备业者、汽车业者、瑞萨客户等多方协助下，Tsurumaru表示，那珂厂的恢复作业进度比预期还快。