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[导读]新日铁的SiC基板产品群(点击放大) 基板质量出色(点击放大) 新日本制铁(新日铁)计划在2012年3月底之前,将新一代功率半导体用4英寸(100mm)以下口径的SiC基板产能增至目前约3倍的1000枚/月。为满足SiC基


新日铁的SiC基板产品群(点击放大)

基板质量出色(点击放大)
新日本制铁(新日铁)计划在2012年3月底之前,将新一代功率半导体用4英寸(100mm)以下口径的SiC基板产能增至目前约3倍的1000枚/月。为满足SiC基板的需求扩大,“打算将原计划提前约一年进行增产”(新日铁材料常务董事SiC晶圆部部长伊藤睿)。

据新日铁介绍,目前该公司的SiC基板产能为300~400枚/月。其中大部分不是用于最终产品的,而是作为评测样品提供。全球整体的产能目前为2000枚/月左右,预计2014~2015年将达到6000枚/月。为了应对需求增加,“新日铁打算首先建立1000枚/月的稳定供应体制”(伊藤)。

此外,新日铁还宣布,计划2011年内上市在SiC块体基板上生长外延薄膜的SiC外延基板。“将在2011年内建立只要客户要求就能销售的体制”(伊藤)。预计将支持4英寸(100mm)以内的口径。

关于6英寸(150mm)口径SiC基板的产品化计划,“计划在2011年度内供货样品”(新日铁技术开发本部尖端技术研究所新材料研究部长大桥渡)。预计量产开始时间在2012年以后。“新日铁将赶在SiC功率半导体市场全面启动的2015年前后量产6英寸基板。在汽车和铁路领域,采用SiC基板的好处尤其大”(伊藤)。(记者:大下 淳一)



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