晶圆双雄营运本季蹲下季跳

【张家豪╱台北报导】受到BT树脂、铜箔等多项原料短缺的影响，德意志证券预估，台积电（2330）、联电（2303）未来营收将呈现「先蹲后跳」走势，第2季分别下滑2%及5%，第3、4季才会回复成长6~15%。
台积电、联电上周公布3月营收，未受日震影响，达成财测目标，大致符合外资法人的预测。但第2季起因为强震造成的供应链断料，正要发酵，使得单季产能利用率和营收都会低于第1季水准。

双雄今年获利遭下修
大和总研证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明调查指出，供料吃紧的半导体相关元件包括：BT树脂、电容、异方性导电膜、铜箔、化学机械研磨液、过氧化氢、靶材等，下季供需缺口估达5~20%。
德意志半导体产业分析师周立中指出：「目前BT树脂和铜箔短缺，导致晶圆双雄客户将订单由第2季顺延到下半年，原预估台积电、联电第2季营收成长5%和10%，目前下修至-2%和-5%。」
加上，第1季台币升值因素，晶圆双雄毛利分别下滑至48.4%及27.5%。因此，他将台积电、联电今年的获利预估，调降5%及7%，每股纯益降为6.01元、1.48元。

智慧机平板挹注营收
不过，他对下半年的看法较为乐观，认为材料短缺状况会自第3季下旬开始改善，配合智慧型手机、平板电脑的需求拉抬，下半年营收将回复成长力道。以台积电来说，第3、4季营收可望成长8%及15%，联电则成长6%和13%。
苹果（Apple）与宏达电（2498）提高了智慧型手机的市场渗透率，周立中指出，下半年有机会看到售价在130~160美元（约3770~4640元台币）的中低阶机种，进一步刺激消费买气。由于这些手机都会采用65、45或40奈米制程的晶片，对于晶圆双雄营收有正面助益。

明后年营运回复水准
如果联电能改善45、40奈米的良率至70%以上，还可以抢食到台积电市占率，并且减轻价格下滑的冲击。而台积电主要客户如：美商超微（AMD）下半年会将处理器制程升级到45及40奈米制程，巩固其在先进制程的领导地位。
除此之外，台积电9月就会投入开发iPad 2和iPhone 5所需的A5处理器，明年1月正式供货给苹果，同时，明年3月再供应新款的A6处理器，前者将采45和40奈米技术；整体来说，晶圆双雄明、后年的营收及获利将可回复到常态水准。