德仪28纳米 联电中选

看好智能型手机及平板计算机的应用处理器（AP）庞大商机，德州仪器计划于明年推出28纳米OMAP5处理器，但委外代工的晶圆代工厂名单出现显著变化。联电成为德仪OMAP5最主要代工伙伴，至于近年来为德仪生产45纳米OMAP4处理器的三星电子，在28纳米世代接单上恐将出局。

德仪2007年决定停止45纳米以下先进制程的独立开发工程，将营运重心在锁定在类比IC市场发展，数码逻辑芯片则扩大与晶圆代工厂合作。经过3年余的调整，德仪的OMAP系列应用处理器、DaVinci系列数码讯号处理器（DSP）、LoCosto及eCosto等手机基频芯片等委外代工已经有了一定架构。

在65纳米及45/40纳米的委外上，德仪DSP芯片主要是与台积电合作，至于OMAP系列已陆续交由联电、特许（已并入全球晶圆GlobalFoundries）等业者生产，其中联电接单量最大。而近年来，德仪的OMAP4芯片销售畅旺，并获得黑莓机制造厂RIM采用在即将推出的平板计算机PlayBook中，OMAP4主要委由全球晶圆、联电、三星等以45纳米量产。

根据外电引述德仪资深副总裁Kevin Ritchie谈话指出，在90纳米世代，联电是德仪最大代工厂，但到了65纳米世代后，台积电成为最大代工厂。如今，德仪将40纳米的高效能芯片持续交给台积电代工，但45纳米OMAP4则由联电、全球晶圆、三星等代工。而明年制程推进到28纳米后，联电可望成为最主要代工厂。

据了解，德仪明年将推出28纳米4核心OMAP5芯片，联电可望成为最主要代工厂，而德仪也将会下单给其它晶圆代工厂，但三星看来已经出局。所以业内预估，拥有28纳米制程技术及产能的台积电及全球晶圆，也有机会接获订单。