瑞信： 德仪并NS、AMD调整合约 晶圆双雄受惠

瑞信证券今(6)日出具最新产业报告指出，近期全球半导体业的两件大事，包括超微(AMD-US)调整与全球晶圆的合约协议，以及德仪(TI)并国家半导体(NSM-US)，加上双核心晶片利用率提高，对于台湾两大晶圆双雄台积电(2330-TW)及联电(2303-TW)后续效应持正面看法。

电脑处理器大厂超微在周二(4/5)宣布，将调整和全球晶圆的供应链合约，不但改变双方的订价模式，以激励全球晶圆在23奈米产品的生产质量，由于全球晶圆在2012年代工32奈米制程的GPU时机尚未成熟，因此在2013年以前将维持由全球晶圆代工CPU产品线与台积电代工GPU产品线的策略。瑞信证券表示，台积电巩固与超微在GPU的夥伴关系，并且将持续为超微代工28奈米南岛家族GPU产线，约占台积电7%的营收比重。

此外，类比IC龙头德仪日前宣布以65亿美元买下国家半导体，溢价幅度达78%，如此德仪将成为全球第三大半导体厂，预期合体后的市占率将达到20%。瑞信证预期，德仪将会增加委外代工的比例，此将有利于台湾代工厂包括台积电、联电，以及下游的日月光(2311-TW)和矽品(2325-TW)。不过，国际类比IC大厂整并后带来的规模效应，恐将冲击台湾的类比IC厂，导致竞争更加激烈。

瑞信证券指出，韩国三星电子因为取得苹果逻辑晶片的订单之后产能满载，降低其他客户的供应量，就连其一客户赛灵思(Xilinx)，近期也将28奈米的单转给台积电；因此，预期德仪将维持联电为其最大合作对象，成为德仪“开放式多媒体应用平台” (OMAP)的主要供应者。

此外，根据瑞信分析师 Satya Kumar之研究，双核心晶片在平板电脑和智慧型手机将被广泛运用，其比例将从目前的0%成长至2013年的40%，新产品的研发速度，也将从目前的2年缩短至1年，晶片尺寸也会由目前的30平方毫米扩大至50-125平方毫米，届时会需要用到更多的大尺寸晶圆；半导体制程的高介电（High K）薄膜也会趋于复杂，此皆有助于台积电大尺寸晶圆产品，在今年下半年至2012年上半年发挥长尾效应，带来更多的营收。