台积下季订单 添变量

全球最大封装基板用BT树脂供应商三菱瓦斯化学 ( Mitsubishi Gas Chemical，MGC)因日本311强震厂房停工，分析师表示，BT广泛使用在手机芯片里面，将冲击赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）、高通（Qualcomm）等通讯芯片大厂营运，代工厂台积电（2330）第二季订单再添变量。

日本三菱瓦斯化学是全球最大封装用BT树脂基板供应商，该公司位于福岛与茨城的两座厂房，因地震造成的部分设备与建筑损坏而停工，由于目前仍然轮流停电，可能会影响未来生产线的营运。

日本野村证分析师的最新报告指出，三菱瓦斯化学停工的两座厂房，产能几乎占据百分之百的全球市场，虽然不是所有IC都会用到BT树脂，但这种材料广泛应用在手机芯片中。

外资FBR Capital Markets更指出，BT树脂供应短缺可能会冲击可程序化逻辑供应商如赛灵思与阿尔特拉，以及手机芯片大厂高通。

代工业者表示，BT树脂使用在通讯芯片的目的是漏电性低，以高通来说，该公司虽透过公开声明，强调公司有备用的BT 树脂库存，短期内会调整材料使用组合，以因应BT树脂供应短缺的问题，市场仍密切注意三菱瓦斯化学带来中长期的供应问题。

根据野村证券调查，国内手机芯片第一大厂联发科（2454）的芯片封装并未使用BT树脂，但联发科竞争对手展讯则有使用BT树脂，两家公司也在台积电投片。

日本当地顾问公司更认为，芯片供应商手上都会有一些BT树脂的库存，但这些库存量可能不足以因应可能的供应。

法人表示，此次因三菱气体化学停工，台积电客户来料供应一旦短缺，也可能使台积电订单再受冲击。