[导读]美国应用材料(AMAT)2010年11月30日宣布,为了重返硅蚀刻领域,开发出了新型蚀刻装置“Centris AdvantEdge Mesa Etch”,并决定在12月举行的“SEMICON Japan 2010”上展示。AMAT表示,在Si蚀刻领域的市场份额方面,
美国应用材料(AMAT)2010年11月30日宣布,为了重返硅蚀刻领域,开发出了新型蚀刻装置“Centris AdvantEdge Mesa Etch”,并决定在12月举行的“SEMICON Japan 2010”上展示。AMAT表示,在Si蚀刻领域的市场份额方面,已被竞争企业美国科林研发(Lam Research)拉开了差距。作为打破这一局面的杀手锏,AMAT投放了此次的装置。此次新开发的装置与今年夏季发布的蚀刻腔室组合使用。对于间隙壁工艺的二次图形曝光技术(DP)用蚀刻装置等,该公司正在与包括DRAM厂商和NAND闪存厂商等在内的5家厂商进行商谈,其中2家为新客户。
关于此次的装置,AMAT的副总裁兼刻蚀事业部总经理Ellie Yieh自信地表示,“这是一款同时兼顾高生产效率及高性能的装置”。生产效率方面,装置的形状从原来的六角形改成了与该公司“Producer”一样的四角形,还配备了两个搬运机器人。各边均安装2个蚀刻腔室,并将原来占用六角形一边的清洁腔室与加载互锁真空室集成于一体。通过采用这样的配置,配备的腔室数量扩大到了原来的2倍达到8个,而且减小了设置面积,同时处理能力还提高到了原来的2倍,最多为180片/小时。据AMAT介绍,每片晶圆的COO(拥有成本)可最多削减30%。
性能方面,各蚀刻腔室的线宽(CD)在晶圆面内的不均匀性为小于1nm,蚀刻深度在晶圆面内的不均匀性为小于1%。此外,为了抑制腔室间的不均,还配备了自动校准腔室的功能。利用该功能,该公司可在腔室没有进行工艺处理时自动校准,从而减小腔室之间的不均匀性。据AMAT介绍,该产品还注重环保,消耗能量削减了35%,另外还减少了用水量及二氧化碳排放量。(记者:长广 恭明)
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
业内消息,近日韩国存储芯片巨头SK 海力士宣布,为应对用于 AI 的半导体需求剧增,决定扩充 AI 基础设施(Infra)的核心产品即 HBM 等新一代 DRAM 的生产能力(Capacity) 。
关键字:
SK海力士
DRAM
2024 年 4月22,中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布...
关键字:
碳化硅芯片
晶圆
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCryst...
关键字:
SiC
晶圆
功率半导体
在这篇文章中,小编将对晶圆的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度,和小编一起来阅读以下内容吧。
关键字:
晶圆
芯片
Apr. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查,各供货商所需检修及报废晶圆数量不一,且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果,因此整体冲击较小。美光、南...
关键字:
DRAM
DDR3
HBM
Mar. 26, 2024 ---- 目前观察DRAM供应商库存虽已降低,但尚未回到健康水位,且在亏损状况逐渐改善的情况下,进一步提高产能利用率。不过,由于今年整体需求展望不佳,加上去年第四季起供应商已大幅度涨价,预期库...
关键字:
DRAM
AI
DDR5
在SEMICON CHINA 2024,Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者,展示了先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线晶圆级焊接工艺、还...
关键字:
智能制造
晶圆
数据中心
2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行,陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓(GaAs)IPD晶圆、氮化镓(GaN)HEMT晶圆4项成果亮相,展位上的各项产品吸引了众多参...
关键字:
砷化镓
晶圆
氮化镓
Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K...
关键字:
DRAM
HBM
Mar. 5, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于备货动能回温,以及三大原厂控产效益显现,主流产品的合约价格走扬,带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元,季增29.6%...
关键字:
DRAM
美光
HBM
【2024年1月26日,德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed(...
关键字:
碳化硅
晶圆
电动汽车
Jan. 26, 2024 ---- 英特尔(Intel)与联电(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm,TrendForce集邦咨询认为,此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施,...
关键字:
晶圆
UMC
Jan. 8, 2024 ---- TrendForce集邦咨询表示,2024年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%,其中Mobile DRAM持续领涨。目前观察,由于2024全年需求展望仍不明朗,故原厂认为持续性减...
关键字:
DRAM
存储器
智能手机
业内消息,近日国际半导体产业协会(SEMI)发布了《世界晶圆厂预测报告》,报告显示全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以2...
关键字:
半导体
晶圆
Dec. 19, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询预估,2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash(eMMC/UFS)均价季涨幅将扩大至18~23%。同时,不排除在寡占市场格局或是品牌...
关键字:
DRAM
eMMC
存储器
Dec. 4, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查显示,2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金,季成长率约18.0%。由于下半年需求缓步回温,买方重启备货动能,使得各原厂营收皆有所...
关键字:
DRAM
服务器