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[导读]据韩国媒体《中央日报》6月19日报导,数名业界人士批评称,韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度,其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂,而在韩国却要花上数年时间等待政府批准,建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题,因为快速扩产、满足客户需求的能力,是韩国厂商能否赢得订单的关键。

据韩国媒体《中央日报》6月19日报导,数名业界人士批评称,韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度,其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂,而在韩国却要花上数年时间等待政府批准,建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题,因为快速扩产、满足客户需求的能力,是韩国厂商能否赢得订单的关键。

报道称,韩国芯片制造商如果要建厂,在获得中央或地方政府核可后,还需取得打造芯片厂基础设施的执照,过程得拖上好几年。比如,三星电子(Samsung Electronics)虽早在2010年就已选定要在韩国京畿道平泽市(Pyeongtaek)建厂,但耗时5年才终于开工。平泽市一厂直到2017年7月才开始量产。

前年底开始,直到现在还在持续,全球芯片来了一波大涨价,汽车芯片短缺涨价,后面慢慢蔓延至成熟芯片,最后再从成熟芯片涉及到所有芯片,再到与芯片相关的所有产业链。而在这一波缺货涨价潮中,与芯片相关的企业,都赚大了,比如上游的原材料厂、再到半导体设备,再到晶圆代工,最后到芯片企业。但这样的情况,对于掌握先进工艺的台积电、三星等企业而言,可能影响并不大,毕竟它们以先进工艺为主,其它晶圆厂没这个能力与它们竞争。真正有影响的是那些专注于成熟工艺的企业,因为大家都能够生产,没有独家秘诀,最后就看价格、良率、效率方面了。所以明年,整个晶圆市场很可能会面临一波大洗牌,只有技术强,客户多,良率高、有自己优势的企业,可能才会活下来。那些良率低、技术一般的企业,只怕很危险。

而建立一个晶圆厂,不仅需要漫长的工期,先进的技术,还需要大量的资金,可以称之为真正的“烧钱游戏”。那么问题就来了,建立一个晶圆厂,究竟需要多少钱?而从当前各大晶圆厂商的平均投资来看,一个7nm晶圆厂生产线,不算很复杂的话,其投资总金额超过100亿美元。而一个28nm的晶圆厂,其投资至少超过30亿美元。而一个复杂一点的先进工艺的晶圆厂,超过200亿美元也是可能的,要看具体的产能、规模来计算,但这个最低门槛是要保证的。所以说,造芯片,建晶圆厂,绝对是当前科技领域,最烧钱的游戏之一了,没点实力真的玩不转。

台积电又在建厂了,根据这次透露的消息,是在湾湾本地,一次性建四个晶圆厂,每个晶圆厂的投入大概在100亿美元(约670亿人民币),4座那就是要花费2680亿元(400亿美元)。未来专门用来生产3nm的芯片,据悉,这几百亿美元的投资只是台积电此前一项1200亿美元投资计划的一部分。

我们之所以说台积电野心勃勃,是因为台积电的投资方向非常明确,那就是更加先进的制程工艺。此前我们已经说过了,台积电一次性“烧了”400亿美元建四个厂,主要就是建造3nm芯片。按照原先的计划,台积电于今年下半年量产3nm芯片,那么这新建的四个厂的目的也就明显:快速增加产能,以雷霆之势占领市场。一旦和下游的企业们建成稳定的合作关系,优势就很大了!而决胜的关键只要一个:又快又稳!

芯片制造商大力投资建厂,也就拉升了对晶圆厂设备的需求,在设备方面的支出也大幅增加,同时由于晶圆厂投资建设周期长,在设备方面的大力投资,也就将持续一段时间。国际半导体产业协会预计,2023年全球晶圆厂的设备支出,将维持在1090亿美元,与预计的2022年支出基本持平。

SEMI最新报告预计,今年全球晶圆厂产能将同比增长8%,2023年产能将继续增长6%。SEMI表示,上一次出现8%同比增幅是在2010年,当时每月产能为1600万片晶圆(8英寸约当晶圆),约为2023年预计月产能2900万片晶圆(8英寸约当晶圆)的一半。

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