[导读]台积电宣布持续扩大投资,大兴土木,2011年资本支出将超越2010年59亿美元水平。本土设备业界也看准这个时机,重新大力推动设备本土化,希望抢下过去由国际设备大厂抢占的庞大商机,业界已再度掀起设备在地化浪潮。
台积电宣布持续扩大投资,大兴土木,2011年资本支出将超越2010年59亿美元水平。本土设备业界也看准这个时机,重新大力推动设备本土化,希望抢下过去由国际设备大厂抢占的庞大商机,业界已再度掀起设备在地化浪潮。
过去8年间,政府政策主要将心力投注在提升平面显示器本土化倍增计划中,也获得不错的成效,因此在有成功经验的加持下,2010年才回过头来推动半导体设备的在地化。
2010年,工业局提出「推动半导体制程设备暨零组件跃升计划」,该计划将搭配既有之主导性新产品开发计划,积极推动设备关键模块及耗材零组件之开发,建构本土供应链体系,并促成设备产业研发联盟开发机制。该计划目标在2013年达成前段晶圆制程设备本土化比例20%、后段封测制程设备本土化比例60%、耗材零组件本土化比例80%之目标。
业界方面,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)台湾也增设设备在地化推动委员会,预计于年底前正式成军,推动台湾设备本土化,目标就是台湾晶圆代工厂,希望台积电、联电等晶圆代工厂能提高使用在地化的设备。
其实,台湾半导体设备在后段封装测试厂已打入许久,并且都有不错的成绩,唯? b前段晶圆制程上,由于技术门坎高,良率敏感,加上国外大厂占据已久,难让晶圆代工厂打开心房,接纳国产设备。
不过,业者也指出,这两年在金融海啸的影响下,降低成本的压力升高,台积电等晶圆代工厂对于台系设备的接纳度已有提高,已有少量开始测试台系设备。
不仅在晶圆代工方面,台积电在新切入的太阳能领域上,对于导入台系设备更采欢迎的态度。
台积电新事业总经理蔡力行日前就指出,台湾设备厂有能力可提供许多项太阳能设备,由于台积电是技转Stion的CIGS技术,Stion本身有许国外的设备供货商,目前台积电方面也派数十人到Stion,学习相关制程技术,然后与台系设备厂进行合作研发,至于在自动化设备方面,则是从一开始就采用台湾的设备。
台积电2011年资本支出再加码,台系设备业者也摩拳擦掌,希望能在晶圆代工方面有更多合作的空间,在新能源领域则可望更快看到成果。
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据业内消息,台积电目前正在规划在日本扩充产能,或将生产先进制程工艺,除了现在熊本县的工厂之外,日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划。虽然台积电目前没有做出明确的表态,但是正在研究可行性。
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早前,就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺,预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升,而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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目前,各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,再加上疫情影响,产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...
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(全球TMT2022年10月17日讯)上海安势信息技术有限公司的清源SCA工具在腾讯成功部署。清源 SCA可进行代码片段识别、文件识别、组件识别、依赖识别和容器镜像扫描。清源SCA拥有海量数据储备,其中包含24万漏洞数...
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据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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据业内消息,因为全球消费电子市场的低迷,老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划,信息表示Intel将对芯片设计...
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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创新企业上市可在存托凭证(CDR)和首次公开发行(IPO)二选一,国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股,一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认,但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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台媒报道称,市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。
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10 月 2 日消息,亚洲科技出版社表示,芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情,他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
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10 月 3 日消息,据台湾地区经济日报报道,拥有先进制程优势的台积电,也在积极布局第三代半导体,与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
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