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[导读]晶圆代工龙头台积电(2330)法说会今(28 )日登场,董事长张忠谋可望对明年晶圆代工市场年成长率提出最新说明,张忠谋日前预估明年全球半导体成长率约5%,市场预期他将对明年晶圆代工市场释出成长两位数以上的营运


晶圆代工龙头台积电(2330)法说会今(28 )日登场,董事长张忠谋可望对明年晶圆代工市场年成长率提出最新说明,张忠谋日前预估明年全球半导体成长率约5%,市场预期他将对明年晶圆代工市场释出成长两位数以上的营运展望,优于整体半导体表现。

竞争对手联电已先透露,随着今年获利能力大幅提升,今年资本支出18亿美元,明年资本支出仍相当积极,惟实际金额要到下季才宣布。台积电今年资本支出上调到59亿美元后,明年资本支出也受到关注。

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英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:

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荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报,净营收同比增长10%至58亿欧元,超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元,同比下降了2.24%,但表现也超出了预期的14.2亿欧元。

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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

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在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

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基于强大的产业互联网能力,世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销,将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。

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据业内消息,在刚刚过去的9月份,半导体行业的交货期平均为26.3周,相比于上个月的27周缩短了4天,这是近年来交货周期最大的降幅,充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。

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北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。

关键字: 富士康 芯片 半导体 特斯拉

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