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晶圆代工4Q价格约降1成台积电10月起营收走滑
时间：2010-09-30 13:55:00
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[导读]随着淡季到来、产能利用率降低，晶圆代工厂近期已陆续对一线客户进行价格折让，第4季价格平均约降1成，尽管台积电9月营收可望持续登顶，但预期从10月起转弱，营收逐月下滑，整体第4季在智能型手机相关芯片需求畅旺支
随着淡季到来、产能利用率降低，晶圆代工厂近期已陆续对一线客户进行价格折让，第4季价格平均约降1成，尽管台积电9月营收可望持续登顶，但预期从10月起转弱，营收逐月下滑，整体第4季在智能型手机相关芯片需求畅旺支撑下，季减幅度可望小于5%。
由于零组件厂持续去化库存，传统淡季效应渐至，晶圆代工厂第3季起产能利用率便已开始松动，第4季更将进一步走滑，面对2011年市场不确定性，业界预期晶圆代工厂2011年首季产能利用率将续滑，近期晶圆代工厂亦开始向一线客户祭出价格折让措施。
近期业界传出台积电大客户NVIDIA与全球晶圆(Global Foundries)签约，将把行动上网处理器Tegra转给全球晶圆代工，半导体业者指出，尽管台积电流失Tegra订单，但由于其先进制程仍维持市场领先地位，因此，NVIDIA绘图芯片将持续在台积电代工，加上客户寻找第2代工来源是常态，市场不需过度利空解读。
台积电第3季营收表现优于预期，虽然绘图芯片客户下修订单量，但在智能型手机等相关芯片需求持续涌入下，台积电9月营收可望持续上攻，登上全年高点。台积电在上季法说会预估，第3季合并营收目标将达1,090亿~1,110亿元，季成? ?.85~5.75%，目前看来可望达成财测高标。
展望第4季，进入传统电子淡季，台积电营收将从10月开始转弱，并逐月下滑，整体而言，尽管PC市场需求疲弱，然国际手机芯片大厂持续向晶圆代工厂下单，带动台积电第4季表现，整体营收可望达1,058亿元，季减约4~5%。
此外，台积电即将量产28奈米制程，目前已有可程序逻辑门阵列芯片(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)2大客户，绘图芯片亦有NVIDIA与ADI加持，因此，在28奈米制程应可维持领先地位。不过，半导体业者认为，由于竞争对手来势汹汹、降价竞争，加上整合组件厂= DM)委外释单力道尚待发酵，台积电2011年仍面临许多考验。
由于零组件厂持续去化库存，传统淡季效应渐至，晶圆代工厂第3季起产能利用率便已开始松动，第4季更将进一步走滑，面对2011年市场不确定性，业界预期晶圆代工厂2011年首季产能利用率将续滑，近期晶圆代工厂亦开始向一线客户祭出价格折让措施。
近期业界传出台积电大客户NVIDIA与全球晶圆(Global Foundries)签约，将把行动上网处理器Tegra转给全球晶圆代工，半导体业者指出，尽管台积电流失Tegra订单，但由于其先进制程仍维持市场领先地位，因此，NVIDIA绘图芯片将持续在台积电代工，加上客户寻找第2代工来源是常态，市场不需过度利空解读。
台积电第3季营收表现优于预期，虽然绘图芯片客户下修订单量，但在智能型手机等相关芯片需求持续涌入下，台积电9月营收可望持续上攻，登上全年高点。台积电在上季法说会预估，第3季合并营收目标将达1,090亿~1,110亿元，季成? ?.85~5.75%，目前看来可望达成财测高标。
展望第4季，进入传统电子淡季，台积电营收将从10月开始转弱，并逐月下滑，整体而言，尽管PC市场需求疲弱，然国际手机芯片大厂持续向晶圆代工厂下单，带动台积电第4季表现，整体营收可望达1,058亿元，季减约4~5%。
此外，台积电即将量产28奈米制程，目前已有可程序逻辑门阵列芯片(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)2大客户，绘图芯片亦有NVIDIA与ADI加持，因此，在28奈米制程应可维持领先地位。不过，半导体业者认为，由于竞争对手来势汹汹、降价竞争，加上整合组件厂= DM)委外释单力道尚待发酵，台积电2011年仍面临许多考验。
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