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飞索、德仪签订晶圆代工和专利授权协议
时间：2010-09-01 18:57:00
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[导读]飞索半导体(Spansion Inc.)于31日美国股市盘后宣布，该公司已与德州仪器(Texas Instruments Inc.)签订晶圆代工协议，至2012年6月为止德仪位于日本福岛县会津若松市(Aizu-Wakamatsu)的厂房将为飞索提供闪存产品的生
飞索半导体(Spansion Inc.)于31日美国股市盘后宣布，该公司已与德州仪器(Texas Instruments Inc.)签订晶圆代工协议，至2012年6月为止德仪位于日本福岛县会津若松市(Aizu-Wakamatsu)的厂房将为飞索提供闪存产品的生产与测试服务。这项协议将提供飞索额外的生产弹性，并可与该公司位于德州Austin市「Fab 25」的生产线互补。
根据双方协议，德仪将向飞索取得部份12吋晶圆处理设备以及专利授权，以便在会津若松市的厂房为飞索进行代工并生产自身的产品。
德仪曾于7月14日美国股市盘后宣布，该公司将买下飞索位于日本福岛县会津若松市(Aizu-Wakamatsu)厂区的两座半导体厂以及相关生产设备。德仪表示其中一座目前还在服役中的8吋晶圆厂将可让该公司的模拟年营收扩增逾10亿美元。德仪计划保留第2座厂以因应未来扩产需求。德仪并且表示飞索半导体(Spansion Inc.)日本子公司「Spansion Japan Ltd.」在会津若松市厂区的员工绝大多数都可获得续聘。
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